Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC7VX690T-2FFG1761C

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7VX550T-1FFG1158C

    XC7VX550T-1FFG1158C

    XC7VX550T-1FFG1158C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır və bu, onu enerji idarəetmə tətbiqlərinin geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • AP9222R PCB

    AP9222R PCB

    12 qatlı AP9222R PCB çevik dövrə lövhəsi və sərt dövrə lövhəsi, RIGID tərəfindən yaradılan FPC xüsusiyyətləri və PCB xüsusiyyətləri olan bir növ dövrə lövhəsidir - presləmə və digər proseslər vasitəsilə müvafiq proses tələblərinə uyğun olaraq FLEX PCB.
  • XCKU3P-3SFVB784E

    XCKU3P-3SFVB784E

    XCKU3P-3SFVB784E sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır və bu, onu enerji idarəetmə tətbiqlərinin geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • AD694BRZ

    AD694BRZ

    AD694brz, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • MT47H64M88Sh-25E: H

    MT47H64M88Sh-25E: H

    MT47H64M88Sh-25e: H Mikron texnologiyası tərəfindən istehsal olunan sinxron dinamik dinamik təsadüfi giriş yaddaşı (SDRAM) bir növüdür. 512 meqabayt (MB) və maksimum saat sürəti 200 megahertz (MHz) tutumu var. Çip 2,5-ə qədər olan bir gərginlikdə işləyir
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

  • FPC dövrə lövhəsinin film seçimi

    Müqavimət örtüyünün üç üsulu var: maye müqavimətli örtük üsulu və dövrə lövhəsi üçün FPC müqavimətli örtük üsulu

  • PCB niyə təmizlənməlidir?

    Qeyri-işlək və ya zəif işləyən sxemlərin problemlərini aradan qaldırarkən, mühəndislər dövrəni sxematik səviyyədən hesablamaq üçün ümumiyyətlə simulyasiya və ya digər analiz vasitələrini işlədə bilərlər.

  • 4 qatlı PCB dövrə lövhəsini tərtib edərkən laminasiyanı necə tərtib etmək olar

    Dörd qatlı PCB dövrə platasını dizayn edərkən, yığını necə tərtib etmək olar? Nəzəri olaraq, üç sxem ola bilər.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

  • Elektron komponentlərin təsnifatı

    Komponentlər: emal zamanı xammalın molekulyar tərkibini dəyişməyən məhsullar komponentlər adlandırıla bilər.

Sorğu göndərin