Elektron sistemlər getdikcə təkmilləşdikcə, daha yüksək komponent sıxlığına, təkmilləşdirilmiş siqnal bütövlüyünə və təkmilləşdirilmiş istilik idarəetməsinə tələb artmaqda davam edir. TheÇox qatlı PCBtelekommunikasiya infrastrukturu və tibbi cihazlardan tutmuş avtomobil elektronikası və sənaye idarəetmə sistemlərinə qədər tətbiqlər üçün standart halına gəldi.HONTECetibarlı istehsalçısı kimi özünü təsdiq etmişdirÇox qatlı PCByüksək qarışıqlı, aşağı həcmli və tez çevrilən prototip istehsalında ixtisaslaşmış təcrübəyə malik 28 ölkədə yüksək texnologiyalı sənayelərə xidmət göstərən həllər.
dəyəri aÇox qatlı PCBonun kompakt yerləşdiyi ərazidə mürəkkəb marşrutlaşdırma tələblərini yerinə yetirmək qabiliyyətinə malikdir. İzolyasiya materialları ilə ayrılmış çoxlu keçirici təbəqələri yığmaqla, bu lövhələr elektromaqnit müdaxiləsini minimuma endirməklə yanaşı, siqnalın bütövlüyünü qorumaq üçün birlikdə işləyən xüsusi güc təyyarələri, yer təyyarələri və siqnal təbəqələrini təmin edir.HONTECən tələbkar spesifikasiyalara cavab verən Çoxlaylı PCB məhsullarını çatdırmaq üçün qabaqcıl istehsal imkanlarını ciddi keyfiyyət standartları ilə birləşdirir.
Shenzhen, Guangdong şəhərində yerləşir,HONTECUL, SGS və ISO9001 daxil olmaqla sertifikatlarla işləyir, eyni zamanda ISO14001 və TS16949 standartlarını fəal şəkildə həyata keçirir. Şirkət səmərəli qlobal çatdırılmanı təmin etmək üçün UPS, DHL və dünya səviyyəli ekspeditorlarla əməkdaşlıq edir. Hər sorğuya 24 saat ərzində cavab verilir və bu, qlobal mühəndislik qruplarının dəyər verdiyi cavabdehlik öhdəliyini əks etdirir.
Qat sayı aÇox qatlı PCBhəm elektrik performansına, həm də istehsal dəyərinə birbaşa təsir göstərir. Əlavə təbəqələr siqnal sıxlığını azaldan və analoq, rəqəmsal və güc sxemləri arasında təmiz ayrılmağa imkan verən xüsusi marşrutlaşdırma kanallarını təmin edir. Yüksək sürətli dizaynlar üçün, siqnal təbəqələrinə bitişik olan xüsusi yer təyyarələri bütün lövhədə siqnal bütövlüyünü qoruyan idarə olunan empedans ötürmə xətləri yaradır. Bununla belə, hər bir əlavə təbəqə material xərclərini artırır, istehsal müddətini uzadır və laminasiya və qeydiyyat proseslərinə mürəkkəblik əlavə edir.HONTECixtiyari hədəflərdən daha çox xüsusi dizayn tələblərinə əsaslanaraq təbəqə sayını təyin etməyi tövsiyə edir. 4 qatlı Çoxlaylı PCB tez-tez bir çox tətbiqlər üçün kifayət qədər marşrut sıxlığı təmin edir, eyni zamanda xüsusi güc və yer təyyarələri vasitəsilə 2 qatlı dizaynlar üzərində əhəmiyyətli performans üstünlükləri təklif edir. Komponent sıxlığı artdıqca və ya siqnal sürəti artdıqca 6 qatlı və ya 8 qatlı konfiqurasiyalar zəruri olur. Həddindən artıq yüksək pin sayı komponentləri və ya mürəkkəb marşrutlaşdırma tələbləri olan dizaynlar üçün HONTEC qeydiyyat dəqiqliyini qoruyan ardıcıl laminasiya üsulları ilə 20 təbəqəyə qədər təbəqə saymalarını dəstəkləyir. Mühəndislik qrupu müştərilərə lazımsız xərclər olmadan tələb olunan performansa nail olmaq üçün təbəqə yığınlarını optimallaşdırmaqda kömək edir.
EtibarlılıqÇox qatlı PCBistehsal istehsalın hər mərhələsində ciddi keyfiyyətə nəzarət tələb edir. HONTEC çox qatlı tikinti üçün xüsusi olaraq hazırlanmış hərtərəfli yoxlama və sınaq protokollarını həyata keçirir. Avtomatlaşdırılmış optik yoxlama laminasiyadan əvvəl daxili təbəqə nümunələrini yoxlayır və təbəqələr əlçatmaz hala gəlməzdən əvvəl hər hansı qüsurların tutulmasını təmin edir. X-ray yoxlaması laminasiyadan sonra təbəqənin qeydiyyatını təsdiqləyir, təbəqələrarası əlaqəni poza biləcək hər hansı yanlış hizalanma aşkarlayır. Empedans sınağı, kritik şəbəkələr arasında xarakterik empedansı ölçmək üçün zaman-domen reflektometriyasından istifadə edərək, idarə olunan empedans izlərinin dizayn spesifikasiyalarına cavab verdiyini təsdiqləyir. Kesiti analizi, hər bir istehsal partiyasından götürülmüş nümunələrlə örtük qalınlığının, təbəqənin düzülməsinin və bütövlüyünün vizual təsdiqini təmin edir. Elektrik testi hər bir şəbəkə üçün fasiləsizliyi və izolyasiyanı yoxlayır, tamamlanmış Çoxlaylı PCB-də heç bir açılma və ya qısa keçidin olmadığını təmin edir. Termal gərginlik sınağı, təbəqələşmə və ya barel çatları kimi hər hansı gizli qüsurları müəyyən etmək üçün lövhələri çoxlu reflow dövrünə məruz qoyaraq montaj şərtlərini simulyasiya edir.HONTECKeyfiyyət təhlili və davamlı təkmilləşdirmə səylərini dəstəkləyən, hər Çoxlaylı PCB-ni istehsal parametrləri ilə əlaqələndirən izlənilmə qeydlərini saxlayır.
Material seçimi hər hansı birinin elektrik, istilik və mexaniki göstəricilərini əsaslı şəkildə formalaşdırırÇox qatlı PCB. Standart FR-4 materialları ümumi təyinatlı dizaynlar üçün adekvat istilik sabitliyi və dielektrik xassələri təklif edərək, bir çox tətbiqlər üçün sərfəli həll yolu təqdim edir. Təkmil istilik performansını tələb edən Çoxlaylı PCB tətbiqləri üçün yüksək Tg materialları montaj və istismar zamanı rast gəlinən yüksək temperaturda mexaniki dayanıqlığı qoruyur. Yüksək sürətli rəqəmsal dizaynlar Isola FR408 və ya Panasonic Megtron seriyası kimi az itkili materiallar tələb edir ki, bu da siqnalın zəifləməsini minimuma endirir və tezlik diapazonlarında ardıcıl dielektrik sabiti saxlayır. RF və mikrodalğalı tətbiqlər yüksək tezliklərdə sabit elektrik xüsusiyyətlərini təmin edən Rogers və ya Taconic-dən xüsusi laminatlar tələb edir. HONTEC müştərilərlə işləmə tezliyi, temperatur diapazonu və ətraf mühitə məruz qalma kimi amilləri nəzərə alaraq xüsusi tətbiq tələblərinə uyğun olan materialları seçmək üçün işləyir. Qarışıq dielektrik konstruksiyalar müxtəlif material növlərini tək Çoxlaylı PCB daxilində birləşdirir, kritik siqnal təbəqələri üçün performansı optimallaşdırır və qeyri-kritik təbəqələr üçün xərc səmərəliliyini qoruyur. Mühəndislik qrupu material uyğunluğu ilə bağlı təlimatlar təqdim edərək, seçilmiş laminatların laminasiya zamanı düzgün birləşməsi və məhsulun ömrü boyu etibarlılığını qoruyub saxlamasını təmin edir.
HONTECtam çeşidini əhatə edən istehsal imkanlarını saxlayırÇox qatlı PCBtələblər. Standart çoxqatlı istehsal, adi deşikli vidalar və bütün yığın boyunca uyğunlaşmanı təmin edən qabaqcıl qeydiyyat sistemləri ilə 4-20 təbəqəni yerləşdirir. Daha yüksək sıxlıq tələb edən dizaynlar üçün HDI imkanları daha incə marşrut həndəsələrini və azaldılmış lövhə ölçüsünü təmin edən kor vidaları, basdırılmış vidaları və mikrovia strukturlarını dəstəkləyir.
0,5 unsiya ilə 4 unsiya arasında olan mis çəkiləri müxtəlif cərəyan tələblərinə cavab verir, səthi bitirmə seçimlərinə isə montaj proseslərinə və ətraf mühitin tələblərinə uyğun gəlmək üçün HASL, ENIG, immersion gümüş və daldırma qalay daxildir.HONTECmühəndislik yoxlaması və həcm istehsalı üçün optimallaşdırılmış istehsal müddətləri ilə həm prototip, həm də istehsal kəmiyyətlərini emal edir.
Etibarlı məhsullar təqdim etməyə qadir istehsal tərəfdaşı axtaran mühəndislik qrupları üçünÇox qatlı PCBhəllər, HONTEC beynəlxalq sertifikatlarla dəstəklənən texniki təcrübə, həssas ünsiyyət və sübut edilmiş keyfiyyət sistemləri təklif edir.
ST115G PCB - inteqrasiya olunmuş texnologiyanın və mikroelektronik qablaşdırma texnologiyasının inkişafı ilə elektron komponentlərin ümumi güc sıxlığı artır, elektron komponentlərin və elektron avadanlıqların fiziki ölçüləri tədricən kiçik və miniatürləşməyə meyllidir və bu da istinin sürətlə yığılmasına səbəb olur. , inteqrasiya edilmiş cihazların ətrafında istilik axınının artması ilə nəticələnir. Bu səbəbdən yüksək temperatur mühiti elektron komponentləri və cihazları təsir edəcəkdir Bu daha səmərəli istilik nəzarət sxemi tələb edir. Bu səbəbdən, elektron komponentlərin istilik yayılması mövcud elektron komponentlər və elektron avadanlıq istehsalında əsas diqqət mərkəzinə çevrilmişdir.
Halojensiz PCB - halogen (halogen), Bai içərisində beş element daxil olmaqla, qızıl olmayan bir Duzhi elementi olan VII qrupudur: flor, xlor, brom, yod və astatin. Astatin bir radioaktiv elementdir və halogenə ümumiyyətlə flor, xlor, brom və yod deyilir. Halojensiz PCB ətraf mühitin qorunmasıdır PCB yuxarıdakı elementləri ehtiva etmir.
Tg250 PCB polimid materialdan hazırlanır. Uzun müddət yüksək temperatura davam edə bilər və 230 dərəcədə deformasiya olmur. Yüksək temperaturlu avadanlıq üçün uyğundur və qiyməti adi FR4-dən daha yüksəkdir
S1000-2M PCB, 180 TG dəyəri olan S1000-2M materialından hazırlanmışdır. Yüksək etibarlılığı, yüksək qiyməti, yüksək performansı, stabilliyi və praktikliyi ilə çox qatlı PCB üçün yaxşı seçimdir.
Yüksək sürətli tətbiqetmələrdə lövhənin performansı mühüm rol oynayır. IT180A PCB, yüksək Tg lövhəsinə aiddir, bu da geniş istifadə olunan yüksək Tg lövhəsidir. Yüksək maliyyət performansı, sabit performans və 10G içərisində siqnallar üçün istifadə edilə bilər.
ENEPIG PCB, qızıl örtük, paladyum örtük və nikel örtük qısaltmasıdır. ENEPIG PCB örtük elektron dövrə sənayesində və yarımkeçirici sənayedə istifadə olunan ən son texnologiyadır. 10 nm qalınlığında qızıl örtük və 50 nm qalınlığında paladyum örtük yaxşı keçiricilik, korroziya müqaviməti və sürtünmə müqaviməti əldə edə bilər.
