Daha kiçik, daha yüngül və daha güclü elektron cihazlara doğru amansız təkan mühəndislərin çap dövrə lövhəsi texnologiyasından gözlədiklərini yenidən müəyyənləşdirdi. İstehlakçı elektronikası, tibbi implantlar, avtomobil sistemləri və aerokosmik tətbiqlər azalan izlər daxilində daha yüksək komponent sıxlığı tələb etdiyi üçün HDI Board müasir elektron dizayn üçün standart halına gəldi. HONTEC yüksək qarışıq, aşağı həcmli və tez çevrilən prototip istehsalında ixtisaslaşmış təcrübəyə malik 28 ölkədə yüksək texnologiyalı sənayelərə xidmət göstərən, HDI Board həllərinin etibarlı istehsalçısı kimi özünü təsdiq etmişdir.
Yüksək Sıxlıqlı İnterconnect texnologiyası sxemlərin necə qurulduğunda əsaslı dəyişikliyi təmsil edir. Delikli keçidlərə və standart iz genişliklərinə əsaslanan ənənəvi PCB-lərdən fərqli olaraq, HDI Board konstruksiyası daha az yerə daha çox funksionallıq yığmaq üçün mikroviyalardan, incə xətlərdən və qabaqcıl ardıcıl laminasiya üsullarından istifadə edir. Nəticə nəinki ən son yüksək pinli komponentləri dəstəkləyən, həm də təkmilləşdirilmiş siqnal bütövlüyü, azaldılmış enerji istehlakı və təkmilləşdirilmiş istilik performansını təmin edən lövhədir.
Shenzhen, Guangdong şəhərində yerləşən HONTEC qabaqcıl istehsal imkanlarını ciddi keyfiyyət standartları ilə birləşdirir. İstehsal olunan hər bir HDI Şurası UL, SGS və ISO9001 sertifikatlarına zəmanət verir, şirkət isə avtomobil və sənaye tətbiqlərinin tələblərinə cavab vermək üçün ISO14001 və TS16949 standartlarını fəal şəkildə tətbiq edir. UPS, DHL və dünya səviyyəli ekspeditorları əhatə edən logistika tərəfdaşlığı ilə HONTEC prototip və istehsal sifarişlərinin dünya üzrə təyinat nöqtələrinə səmərəli şəkildə çatmasını təmin edir. Hər sorğuya 24 saat ərzində cavab verilir və bu, qlobal mühəndislik qruplarının etibar etdiyi cavabdehlik öhdəliyini əks etdirir.
HDI Board texnologiyası ilə adi çoxlaylı PCB konstruksiyası arasındakı fərq, ilk növbədə, təbəqələr arasında qarşılıqlı əlaqə yaratmaq üçün istifadə edilən üsullarda olur. Ənənəvi çoxtəbəqəli lövhələr qiymətli daşınmaz əmlakı istehlak edən və daxili təbəqələrdə marşrut sıxlığını məhdudlaşdıran bütün yığını tamamilə qazan deşikli vidalara əsaslanır. HDI Board konstruksiyası mikroviyalardan istifadə edir - adətən diametri 0,075 mm-dən 0,15 mm-ə qədər olan lazerlə qazılmış deşiklər - bütün lövhəni deyil, yalnız xüsusi təbəqələri birləşdirən. Bu mikroviyalar ənənəvi dizaynların marşrut məhdudiyyətlərini aşan mürəkkəb qarşılıqlı əlaqə nümunələri yaratmaq üçün yığıla və ya pillələnə bilər. Bundan əlavə, HDI Board texnologiyası ardıcıl laminasiyadan istifadə edir, burada lövhə bir anda laminasiya edilməkdənsə, mərhələlərlə qurulur. Bu, daxili təbəqələr içərisində basdırılmış vidalara imkan verir və adətən 0,075 mm və ya daha kiçik olan daha incə iz genişlikləri və aralıqlara imkan verir. Mikroviyaların, incə xətt imkanlarının və ardıcıl laminasiyanın birləşməsi siqnalın bütövlüyünü və istilik performansını qoruyarkən 0,4 mm və ya daha kiçik diametrli komponentləri yerləşdirə bilən HDI lövhəsi ilə nəticələnir. HONTEC, komponent tələblərinə, təbəqələrin sayına və istehsal həcminə dair mülahizələrə əsaslanaraq, müvafiq HDI strukturunu – I, II və ya III Tip – müəyyən etmək üçün müştərilərlə işləyir.
HDI Board istehsalında etibarlılıq müstəsna proses nəzarəti tələb edir, çünki sıx həndəsələr və mikrovia strukturları səhvlər üçün çox az fərq buraxır. HONTEC HDI istehsalı üçün xüsusi olaraq hazırlanmış hərtərəfli keyfiyyət idarəetmə sistemini tətbiq edir. Proses lazer qazma ilə başlayır, burada dəqiq kalibrləmə əsas yastıqlara zərər vermədən ardıcıl mikroviya əmələ gəlməsini təmin edir. Mikroviaların mis doldurulması, boşluqlar olmadan tam doldurmağa nail olan xüsusi örtük kimyalarından və cari profillərdən istifadə edir - istilik dövriyyəsi altında uzunmüddətli etibarlılıq üçün vacib amil. Lazerlə birbaşa görüntüləmə, bütün panel üzrə 0,025 mm ərzində qeydiyyat dəqiqliyinə nail olmaqla, incə xətt naxışları üçün ənənəvi foto alətlərini əvəz edir. HONTEC bir çox mərhələdə avtomatlaşdırılmış optik yoxlamanı həyata keçirir, xüsusilə mikrovianın düzülməsinə və incə xətt bütövlüyünə diqqət yetirir. Termal stress testi, o cümlədən təkrar axını simulyasiyası, mikroviaların ayrılmadan elektrik davamlılığını qoruduğunu təsdiqləyir. Mikrovia doldurma keyfiyyətini, mis qalınlığının paylanmasını və təbəqənin qeydiyyatını yoxlamaq üçün hər bir istehsal partiyasında kəsişmə aparılır. Prosesə statistik nəzarət mikrovia aspekt nisbəti, mis örtüklərin vahidliyi və empedans dəyişikliyi daxil olmaqla əsas parametrləri izləyir və prosesin sürüşməsini erkən aşkar etməyə imkan verir. Bu ciddi yanaşma HONTEC-ə avtomobil elektronikası, tibbi cihazlar və portativ istehlak məhsulları da daxil olmaqla tələbkar tətbiqlərin etibarlılıq gözləntilərinə cavab verən HDI Board məhsullarını təqdim etməyə imkan verir.
Ənənəvi PCB arxitekturasından HDI Board dizaynına keçid bir neçə kritik amilləri nəzərə alan dizayn metodologiyasında dəyişiklik tələb edir. HONTEC mühəndis komandası vurğulayır ki, komponentlərin yerləşdirilməsi strategiyası HDI dizaynında daha təsirli olur, çünki mikrovia strukturları birbaşa komponentlərin altına yerləşdirilə bilər - bu, endüktansı əhəmiyyətli dərəcədə azaldır və istilik yayılmasını yaxşılaşdırır. Bu qabiliyyət dizaynerlərə ayırıcı kondansatörləri güc pinlərinə daha yaxın yerləşdirməyə və daha təmiz enerji paylanmasına nail olmağa imkan verir. Stack-up planlaşdırılması ardıcıl laminasiya mərhələlərinin diqqətlə nəzərdən keçirilməsini tələb edir, çünki hər bir laminasiya dövrü vaxt və xərc əlavə edir. HONTEC müştərilərə tələb olunan təbəqələrin sayını azaltmaq üçün mikrovialardan istifadə etməklə təbəqə sayını optimallaşdırmağı tövsiyə edir, çox vaxt adi dizaynlardan daha az təbəqə ilə eyni marşrut sıxlığına nail olur. Empedans nəzarəti ardıcıl laminasiya mərhələləri arasında baş verə biləcək müxtəlif dielektrik qalınlıqlara diqqət yetirməyi tələb edir. Dizaynerlər, həmçinin etibarlı mis doldurma üçün adətən 1:1 dərinlik-diametr nisbətini qoruyan mikroviyalar üçün aspekt nisbəti məhdudiyyətlərini nəzərə almalıdırlar. Paneldən istifadə maya dəyərinə təsir edir və HONTEC istehsal qabiliyyətini qoruyarkən səmərəliliyi maksimuma çatdıran dizayn panelləşdirməsi üzrə təlimat təqdim edir. Dizayn mərhələsində bu mülahizələri nəzərə alaraq, müştərilər HDI texnologiyasının tam üstünlüklərini - azaldılmış ölçü, təkmilləşdirilmiş elektrik performansı və optimallaşdırılmış istehsal dəyərini reallaşdıran HDI Board həllərinə nail olurlar.
HONTEC, HDI Board mürəkkəbliyinin tam spektrini əhatə edən istehsal imkanlarını saxlayır. Tip I HDI lövhələri yalnız xarici təbəqələrdə mikroviyalardan istifadə edir və orta sıxlığın təkmilləşdirilməsini tələb edən dizaynlar üçün sərfəli giriş nöqtəsini təmin edir. Tip II və Tip III HDI konfiqurasiyaları 0,4 mm-dən aşağı komponent meydançaları və mövcud texnologiyanın fiziki hədlərinə yaxınlaşan marşrut sıxlığı ilə ən tələbkar tətbiqləri dəstəkləyərək, basdırılmış kanalları və ardıcıl laminasiyanın çox qatlarını özündə birləşdirir.
HDI Board istehsalı üçün material seçiminə qiymətə həssas tətbiqlər üçün standart FR-4, eləcə də yüksək tezliklərdə gücləndirilmiş siqnal bütövlüyü tələb edən dizaynlar üçün aşağı itkili materiallar daxildir. HONTEC komponent tələblərinə və montaj proseslərinə əsaslanan seçimlərlə ENIG, ENEPIG və immersion qalay da daxil olmaqla qabaqcıl səth işlərini dəstəkləyir.
Prototipdən istehsala qədər etibarlı HDI Board həllərini təqdim etməyə qadir olan istehsal tərəfdaşı axtaran mühəndis komandaları üçün HONTEC texniki təcrübə, həssas ünsiyyət və sübut edilmiş keyfiyyət sistemləri təklif edir. Beynəlxalq sertifikatların, qabaqcıl istehsal imkanlarının və müştəri yönümlü yanaşmanın birləşməsi hər bir layihənin getdikcə artan rəqabət şəraitində məhsulun uğurlu inkişafı üçün lazım olan diqqəti almasını təmin edir.
P0.75 LED PCB-Kiçik məsafəli LED displey, əsasən P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0 daxil olmaqla, P2 və daha aşağı LED nöqtə intervalı ilə daxili LED displeyinə aiddir. 9, p0.75 və digər LED displey məhsulları. LED displey istehsal texnologiyasının təkmilləşdirilməsi ilə ənənəvi LED displeyin həlli xeyli yaxşılaşmışdır.
EM-891K PCB, HONTEC tərəfindən EMC markasının ən aşağı itkisi olan EM-891K materialından hazırlanmışdır. Bu material yüksək sürətlə, aşağı itkinin və daha yaxşı performansın üstünlüklərinə malikdir.
Gömülü çuxur mütləq HDİ deyil. Böyük ölçülü HDI PCB birinci dərəcəli və ikinci dərəcəli və üçüncü dərəcəli birinci sıranı necə ayırmaq nisbətən sadədir, prosesi və prosesi idarə etmək asandır. İkinci sifariş çətinlik çəkməyə başladı, biri hizalama problemi, bir çuxur və mis örtük problemidir.
TU-943N PCB yüksək sıxlıqlı əlaqələrin qısaldılmasıdır. Bu bir növ çap dövrə lövhəsi (PCB) istehsalıdır. Mikro kor basdırılmış çuxur texnologiyasından istifadə edərək yüksək xətt paylama sıxlığı olan bir dövrə lövhəsidir. EM-888 HDI PCB kiçik tutumlu istifadəçilər üçün hazırlanmış kompakt bir məhsuldur.
Elektron dizayn daim bütün maşının performansını yaxşılaşdırır, həm də ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından ağıllı silahlara qədər "Kiçik" əbədi təqibdir. Yüksək sıxlıq inteqrasiyası (HDI) texnologiyası, elektron performans və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən, daha çox miniatürləşdirilmiş terminal məhsul dizaynını daha çox miniatür edə bilər. Bizdən 7Step HDI PCB almağa xoş gəlmisiniz.
ELIC HDI PCB çap devresi, eyni və ya daha kiçik ərazidə çap devrelərinin istifadəsini artırmaq üçün ən son texnologiyanın istifadəsidir. Bu, inqilabi yeni məhsullar istehsal edən mobil telefon və kompüter məhsullarında böyük irəliləmələrə səbəb oldu. Buraya toxunma ekranlı kompüterlər və 4G rabitə vasitələri və aviasiya və ağıllı hərbi texnika kimi hərbi tətbiqetmələr daxildir.
