Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC7VX485T-2FFG1158I

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • Adum3401arw

    Adum3401arw

    Adum3401Arwz, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Rogers RT5880 materialı

    Rogers RT5880 materialı

    Elektron materiallar sahəsində bir sənaye lideri olan Rogers RT5880 material, istehlakçı elektronikası, elektrik elektronikası və rabitə infrastrukturu sahələrində yüksək performans və yüksək etibarlılıq təmin edən inkişaf etmiş materiallar təmin edir.
  • EPM2210F324i5n

    EPM2210F324i5n

    EPM2210F324i5n, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC7VX690T-3FFG1157i

    XC7VX690T-3FFG1157i

    XC7VX690T-3FFG1157i, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC5VLX30-3FFG676c

    XC5VLX30-3FFG676c

    XC5VLX30-3FFG676C, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Ep4sgx70hf35i3g

    Ep4sgx70hf35i3g

    EP4SGX70HF35i3G, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yüksək Tezlikli PCB emal diqqət nöqtələri

    Yüksək Tezlikli PCB emal diqqət nöqtələri.

  • Yüksək tezlikli PCB-nin xüsusiyyətləri

    Yüksək tezlikli PCBS geniş xüsusiyyətlər təklif edir. Bu xüsusiyyətləri bilmək bu PCBS-ni başa düşməyə kömək edəcək. Bu çap dövrə lövhələri təmin etdikləri xüsusiyyətlərə görə yüksək tezlikli PCBS adlanır.

  • Yarımkeçiricilərin üstünlükləri nələrdir?

    IC inteqral sxemlərə aiddir. Yarımkeçiricilərdə yarımkeçirici tranzistorun həyata keçirilməsi üçün ən uyğun materialdır və tranzistor əksər dövrələrin əsas cihazıdır. Amma mən “dövrə”nin əvvəlindən başlayaraq burada daha çox yazmaq istəyirəm. Fizika dərsində hamı eşidirdi ki, Maksvell tənliyi elektromaqnit dalğasının mövcudluğunu proqnozlaşdırır, sonra Hertsin təcrübəsi elektromaqnit dalğasının mövcudluğunu sübut edir. Nəhayət, Markoni radio rabitəsini həyata keçirdi

  • PCB lövhəsinin üstünlükləri nələrdir?

    Gündəlik həyatımızda yer süpürən robotlar, qabyuyan robotlar, yemək bişirən robotlar və s. kimi bizə bir çox rahatlıqlar gətirən bir çox ağıllı elektrik cihazları var ki, onların arasında bu robotların montaj prosesində etibarlı keyfiyyətə malik PCB lövhələrinə ehtiyacı var.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • Çox qatlı elektron platalarda qabarmanın səbəbləri və həlli yolları

    Çox qatlı elektron lövhənin qabarmasının səbəbləri

Sorğu göndərin