Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC7A200T-L2FBG676E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC birinci nəsil arxitekturası yeni həllər təqdim edərkən ənənəvi ASIC və SoC istifadəçilərinə tam proqramlaşdırıla bilən alternativ təmin edən çevik platformadır. ARM® Cortex™-
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E, Xilinx tərəfindən istehsal olunan yüksək performanslı FPGA çipidir. Çip 1176000 məntiq elementi və 67200 adaptiv məntiq modulu (ALM) ilə 60,8 Mbit-ə qədər daxili yaddaş və 560 I/O portu təmin edən qabaqcıl UltraScale arxitekturasına əsaslanır.
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    ​XC3S200AN-4FTG256I aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Analog Devices tərəfindən hazırlanmış yüksək performanslı, aşağı endirilən DC-DC güc moduludur. Bu cihaz 6V-dən 36V-a qədər geniş giriş gərginliyi diapazonuna və 5A maksimum çıxış cərəyanına malikdir.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çevik dövrə lövhələri üçün deşik texnologiyaları arasındakı fərqlər

    Eksimer lazer ilə çevik dövrə lövhəsinin deşikli karbon dioksid lazeri arasındakı fərq:

  • Yarımkeçiricilərin üstünlükləri nələrdir?

    IC inteqral sxemlərə aiddir. Yarımkeçiricilərdə yarımkeçirici tranzistorun həyata keçirilməsi üçün ən uyğun materialdır və tranzistor əksər dövrələrin əsas cihazıdır. Amma mən “dövrə”nin əvvəlindən başlayaraq burada daha çox yazmaq istəyirəm. Fizika dərsində hamı eşidirdi ki, Maksvell tənliyi elektromaqnit dalğasının mövcudluğunu proqnozlaşdırır, sonra Hertsin təcrübəsi elektromaqnit dalğasının mövcudluğunu sübut edir. Nəhayət, Markoni radio rabitəsini həyata keçirdi

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

  • İki tərəfli PCB-nin tətbiqi

    İki tərəfli PCB, dövrə lövhəsində çox vacib bir PCB lövhəsidir, adətən epoksi şüşə parça mis örtüklü lövhədən hazırlanır.

  • FPC dövrə lövhəsinin istehsal prosesi

    Birtərəfli FPC dövrə lövhəsinin hərəkət sxemi: mühəndislik sənədləri - mis folqa - İlkin emal - pres quru filmi - ekspozisiya - İnkişaf - aşındırma - filmin soyulması - AOI - İlkin müalicə - örtük filmi (və ya mürəkkəb çapı) - elektrokaplamadan əvvəl ilkin müalicə - elektrokaplama - post elektrokaplama - möhkəmləndirmə - görünüş zımbalama - elektrik ölçmə - görünüşü yoxlama - göndərmə;

  • Çatışmayan çap örtüyü təbəqəsi ilə FPC dövrə lövhəsinin laminatlı örtük filmi arasındakı fərq

    FPC dövrə lövhəsinin örtük filmi yerləşdirildikdən sonra yapışqanın tamamilə bərkiməsi və dövrə ilə inteqrasiyası üçün qızdırmaq və təzyiq etmək lazımdır.

Sorğu göndərin