Məhsullar
Ev > Məhsullar > Qarışıq PCB ilə metal nüvə

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I müxtəlif tətbiq ssenarilərində geniş istifadə olunan yüksək performanslı elektron komponentdir.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E seriyalı ötürücülər, yüksək DSP və məntiq ötürmə qabiliyyəti tələb edən aşağı güc tətbiqləri üçün optimallaşdırılıb. Yüksək məhsuldarlıq və xərclərə həssas tətbiqlər üçün ən aşağı ümumi material dəyərini təmin edin.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • mis pastası doldurulmuş çuxur PCB

    mis pastası doldurulmuş çuxur PCB

    mis pastası doldurulmuş çuxur PCB: Bai AE3030 mis sellüloz, çap olunmuş substrat DU lövhəsinin yüksək sıxlıqda yığılması və tellərin çəkilməsi üçün istifadə olunan, keçirici olmayan bir DAO mis pastasıdır. Zhuan "yüksək istilik keçiriciliyi", "köpük" xüsusiyyətlərinə görə - pulsuz "," düz "və s. Mis pastası, Via üzərindəki yüksək etibarlılıq Pad, Via və Thermal Via üzərindəki yığın dizaynı üçün ən uyğun gəlir. Mis pastası aerokosmik peykdən, serverdən, kabel qurğusundan, LED arxa işığından və s. Geniş istifadə olunur.
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • Çində çiplərin gələcək inkişaf perspektivi nədir

    Çiplər həm də inteqral sxemlər və mikrosxemlər kimi tanınır. Mobil telefon çipləri onların mühüm qoludur. Hal-hazırda hər kəs tərəfindən istifadə edilən ağıllı telefonların bütün funksiyaları mobil telefon çiplərindən asılıdır. Çipsiz cib telefonları kərpicdən də pisdir. Cib telefonlarının çiplərə çox güvəndiyini görmək olar. Çip texnologiyası mobil rabitənin gələcək inkişafına birbaşa təsir göstərir.

  • PCB-nin təsnifatları hansılardır

    PCB dövrə lövhəsinin təsnifatı

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

  • Qlobal çip bazarının artım tempi 2022-ci ilin birinci rübündə yavaşladı

    Müxbirimiz Şen Konq məlumat verdi: Amerika Yarımkeçiricilər Sənayesi Assosiasiyası (SIA) bu yaxınlarda 2022-ci ilin birinci rübündə qlobal çip bazarının məlumatlarını açıqladı. Məlumatlar göstərir ki, qlobal çip bazarının artım tempi xeyli aşağı düşüb.

  • Yarımkeçirici materiallar hansı xüsusiyyətlərə malikdir

    Yarımkeçirici materiallar elektronika və kvant mexanikasında xüsusi elektrik xassələri olan materiallara, o cümlədən silisium, germanium, silisium nitridi, qallium selenid və s. aiddir. Bu materialların xüsusi xüsusiyyətləri onları tranzistorlar, diodlar kimi elektron cihazlarda material kimi istifadə etməyə imkan verir. , günəş batareyaları və s.

Sorğu göndərin