Məhsullar
Ev > Məhsullar > Megtron6 ​​addım Yüksək sürətli PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • N9000-13RF PCB

    N9000-13RF PCB

    N9000-13rf PCB, Sinqapurda nelco şirkəti tərəfindən hazırlanmış bir RF substratıdır. FR4 və işlənməsi asandır. Tətbiq sahəsi ümumiyyətlə rabitə sənayesidir
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I

    XC7A100T-1FTG256I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Seramik Devre Kartı

    Seramik Devre Kartı

    Ceramic Circuit Board substrat, əsasən yüksək güclü modul enerji mənbələrində, yüksək güclü LED işıqlandırma substratlarında, günəş fotovoltaik substratlarında, yüksək güclü mikrodalğalı güc cihazlarında istifadə olunan 96% alüminium oksidli seramik ikitərəfli mis örtüklü substratdır. yüksək istilik keçiriciliyi, yüksək təzyiq müqaviməti, yüksək temperatur müqaviməti, lehimlənmə müqaviməti.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • PCB istehsal prosesində substrat ölçüsünün dəyişdirilməsi

    uzunluq və enlik arasındakı fərq substrat ölçüsünün dəyişməsinə səbəb olur; Kəsmə zamanı lif istiqamətinə diqqət yetirilmədiyinə görə kəsici gərginlik substratda qalır.

  • İnteqral sxemlərin inkişafı

    Ən qabaqcıl inteqral sxem kompüterdən mobil telefona, rəqəmsal mikrodalğalı sobaya qədər hər şeyi idarə edə bilən mikroprosessor və ya çoxnüvəli prosessorun nüvəsidir. Kompleksin layihələndirilməsi və inkişafının dəyəri olsa da

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

  • PCB istehsalçıları sizi PCB istehsal prosesinin təkamülünü başa düşməyə aparır

    PCB istehsalçıları sizə PCB istehsal prosesinin təkamülünü göstərir. 1950-ci və 1960-cı illərin əvvəllərində müxtəlif növ qatranlar və müxtəlif materiallarla qarışdırılmış laminatlar təqdim edildi, lakin PCB hələ də birtərəflidir. Dövrə elektron lövhənin bir tərəfində, komponent isə digər tərəfindədir. Böyük məftil və kabel ilə müqayisədə,

  • FPC dövrə lövhəsinin qaynaq prosesi

    Hal-hazırda, iki ümumi FPC qaynaq prosesi var, biri qalay pres qaynağı, digəri isə əl ilə süründürmə qaynağıdır.

  • Çiplər, yarımkeçiricilər və inteqral sxemlər arasındakı fərq nədir?

    Yarımkeçiricilər otaq temperaturunda keçirici və izolyator arasında keçiriciliyə malik materiallara aiddir. Ümumi yarımkeçirici materiallara silisium, germanium, qallium arsenid və s. daxildir. Silikon müxtəlif yarımkeçirici materialların tətbiqində ən təsirli olanıdır.

Sorğu göndərin