Məhsullar

8 təbəqə 3Step HDI, əvvəlcə 3-6 təbəqəyə basın, sonra 2 və 7 qat əlavə edin və sonda ümumilikdə üç dəfə 1 - 8 qat əlavə edin. 3-cü addım.

XCVU7P-2FLVA2104I cihazı 14nm/16nm FinFET qovşaqlarında ən yüksək performans və inteqrasiya edilmiş funksionallığı təmin edir. AMD-nin üçüncü nəsil 3D IC, Mur Qanununun məhdudiyyətlərini pozmaq və ən ciddi dizayn tələblərinə cavab vermək üçün ən yüksək siqnal emalına və seriyalı I/O bant genişliyinə nail olmaq üçün yığılmış silisium interconnect (SSI) texnologiyasından istifadə edir. O, həmçinin 600 MHz-dən yuxarı işləməyə nail olmaq və daha zəngin və daha çevik saatlar təmin etmək üçün çiplər arasında qeydə alınmış marşrut xətlərini təmin etmək üçün virtual tək çipli dizayn mühitini təmin edir.

HDI görüntüləmə, aşağı qüsur dərəcəsi və yüksək məhsuldarlıq əldə edərkən, HDI şərti yüksək dəqiqlikli əməliyyatın sabit istehsalına nail ola bilər. Məsələn: qabaqcıl mobil telefon lövhəsi, CSP meydançası 0,5 mm-dən azdır. Lövhənin quruluşu 3 + n + 3, hər tərəfində üç superposed vias və 6-8 qat qatı olmayan paslanmış çap lövhələri var. Sifarişli HDI PCB ilə bağlı tibbi avadanlıqlar aşağıdakılardır. Tibbi daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm. HDI PCB avadanlığı.

XCZU4CG-2FBVB900I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

XC3S500E-4FTG256I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

​10M04SAU169C8G sistem komponentlərinin ən yaxşı dəstini inteqrasiya etmək üçün istifadə edilən tək çipli, uçucu olmayan, aşağı qiymətli proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazıdır (PLD).