Məhsullar
Ev > Məhsullar > AP8535R FPC

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 1.25G Optik Modul PCB

    1.25G Optik Modul PCB

    SFP optik modul məhsulları ən son optik modullardır və eyni zamanda ən çox istifadə olunan optik modul məhsullarıdır. SFP optik modulu GBIC-in isti dəyişdirmə xüsusiyyətlərini miras alır və SFF miniatürləşməsinin üstünlüklərini də özünə cəlb edir. Aşağıdakı 1.25G Optik Modul PCB ilə əlaqəli, 1.25G Optik Modul PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
  • Böyük ölçülü PCB

    Böyük ölçülü PCB

    Böyük ölçülü PCB super böyük ölçülü pcb-yağ qurğusu əsas lövhəsi: taxta qalınlığı 4.0mm, 4 layer, L1-L2 kor deşik, L3-L4 kor deşik, 4/4/4 / 4oz mis, Tg170, tək panel ölçüsü 820 * 850mm. neft qurğusu əsas lövhəsi: taxta qalınlığı 4.0mm, 4 layer, L1-L2 kor deşik, L3-L4 kor deşik, 4/4/4 / 4oz mis, Tg170, tək panel ölçüsü 820 * 850mm.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E, aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malik Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir: Məntiq elementlərinin sayı: 3780000 məntiq elementi (LE) var. Adaptiv Məntiq Modulu (ALM): 216000 ALM təmin edir. Daxili yaddaş: 94,5 Mbit daxili yaddaşda quraşdırılmışdır. Giriş/çıxış terminallarının sayı: 752 I/O terminalı ilə təchiz edilmişdir.
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yüksək səviyyəli PCB yoxlama problemini necə həll etmək olar

    Hamımızın bildiyimiz kimi, Çinin PCB istehsal sənayesində rəqabət çox şiddətlidir. Tam sənaye zənciri PCB yoxlaması, kütləvi istehsal, qablaşdırma və daşınma kimi bir sıra proseslərdən formalaşmışdır. Son illərdə, geniş və sürətli inkişaf və qəddar bazar rəqabəti sayəsində Çinin PCB sənayesinin əsas nümunəsi formalaşmışdır. Müvafiq məlumatlar göstərir ki, 2020-ci ilə qədər təkcə Çin materikində PCB müəssisələrinin sayı 2000-dən çox olacaq, bu inanılmaz rəqəmdir.

  • Tıxanma həlli ilə PCB dövrə lövhəsinin ətraflı izahı

    Via deşik də vasitəsilə deşik adlanır. Müştəri tələblərinə cavab vermək üçün keçid delikləri PCB prosesində bağlanmalıdır. Təcrübə nəticəsində məlum oldu ki, tıxanma prosesində ənənəvi alüminium təbəqənin tıxanma prosesi dəyişdirilərsə və ağ mesh lövhənin səthi lehim maskasını və tıxacını tamamlamaq üçün istifadə edilərsə, PCB istehsalı sabit ola bilər və keyfiyyət etibarlı.

  • Ağır mis PCB-nin üstünlükləri

    Ağır mis PCB-nin üstünlükləri onu yüksək güclü sxemlərin inkişafı üçün prioritet təşkil edir. Ağır mis konsentrasiyası yüksək gücə və yüksək istiliyə dözə bilər, buna görə də bu texnologiyadan istifadə edərək yüksək güclü sxemlər hazırlanmışdır. Bu cür sxemlər aşağı mis konsentrasiyalı PCB-lər ilə hazırlana bilməz, çünki onlar yüksək cərəyanların və axan cərəyanların yaratdığı nəhəng istilik stresslərinə tab gətirə bilməzlər.

  • Elektron komponentlərin inkişaf tarixi

    Elektron komponentlərin inkişaf tarixi əslində elektron inkişafın sıxlaşdırılmış tarixidir. Elektron texnologiya 19-cu əsrin sonu və 20-ci əsrin əvvəllərində inkişaf etdirilən yeni bir texnologiyadır. Ən sürətlə inkişaf etmiş və 20-ci əsrdə geniş şəkildə istifadə edilmiş və müasir elm və texnologiyanın inkişafının mühüm simvoluna çevrilmişdir.

  • İnteqral sxem nədir

    İnteqrasiya edilmiş sxem sxemlərin miniatürləşdirilməsi üsuludur (əsasən yarımkeçirici avadanlıqlar, o cümlədən passiv komponentlər və s.). Müəyyən bir prosesdən istifadə edərək, bir dövrədə tələb olunan tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, induktorlar və digər komponentlər və naqillər bir-birinə bağlıdır, kiçik və ya bir neçə kiçik yarımkeçirici çiplər və ya dielektrik altlıqlar üzərində hazırlanır,

  • Qlobal çip bazarının artım tempi 2022-ci ilin birinci rübündə yavaşladı

    Müxbirimiz Şen Konq məlumat verdi: Amerika Yarımkeçiricilər Sənayesi Assosiasiyası (SIA) bu yaxınlarda 2022-ci ilin birinci rübündə qlobal çip bazarının məlumatlarını açıqladı. Məlumatlar göstərir ki, qlobal çip bazarının artım tempi xeyli aşağı düşüb.

Sorğu göndərin