Elektron məhsulların istehsalında, çap dövrə lövhəsinin istehsalı prosesi olacaq. Çap dövrə lövhələri bütün sənaye sahələrində elektron məhsullarda istifadə olunur. Dizayn funksiyasını həyata keçirə və dizaynı fiziki məhsullara çevirə bilən elektron sxematik diaqramın daşıyıcısıdır.
PCB istehsalı prosesi aşağıdakı kimidir:
Kəsmə - > quru plyonka və plyonka yapışdırma - > ekspozisiya - > inkişaf - > aşındırma - > plyonka soyma - > qazma - > mis örtük - > müqavimət qaynağı - > ipək ekran çapı - > səth müalicəsi - > formalaşdırma - > elektrik ölçmə
Bu şərtləri hələ bilmirsiniz. İki tərəfli taxtanın istehsal prosesini təsvir edək.
1〠Kəsmə
Kəsmə, mis örtüklü laminatın istehsal xəttində istehsal oluna bilən lövhələrə kəsilməsidir. Burada dizayn etdiyiniz PCB diaqramına görə kiçik parçalara kəsilməyəcək. Əvvəlcə PCB diaqramına uyğun olaraq bir çox parça yığın və sonra PCB bitdikdən sonra onları kiçik parçalara kəsin.
Quru film və film tətbiq edin
Bu, mis örtülmüş laminatın üzərinə quru film qatını yapışdırmaqdır. Bu film qoruyucu bir film yaratmaq üçün ultrabənövşəyi şüalanma vasitəsilə lövhədə bərkiyəcək. Bu, istenmeyen misin sonrakı məruz qalmasını və aşındırılmasını asanlaşdırır.
Sonra PCB-mizin filmini yapışdırın. Film bir fotoşəkilin qara-ağ neqativinə bənzəyir, bu da PCB-də çəkilmiş dövrə diaqramı ilə eynidir.
Film mənfi funksiyası ultrabənövşəyi işığın misin qalması lazım olan yerdən keçməsinin qarşısını almaqdır. Yuxarıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, ağ işıq ötürməyəcək, qara isə şəffafdır və işığı ötürə bilər.
məruz qalma
Ekspozisiya: bu məruz qalma filmə və quru filmə yapışdırılmış mis örtüklü laminat üzərində ultrabənövşəyi işığın şüalanmasıdır. İşıq quru plyonkanın qara və şəffaf yerindən keçir. Quru plyonkanın işıqla işıqlandığı yer bərkimiş, işığın işıqlandırılmadığı yer isə əvvəlki kimidir.
İnkişaf, ifşa olunmamış quru filmi natrium karbonatla (zəif qələvi olan developer adlanır) həll etmək və yumaqdır. Açıq quru film qatılaşdığı üçün həll edilməyəcək, lakin hələ də saxlanılacaq.
aşındırma
Bu addımda lazımsız mis həkk olunur. Hazırlanmış lövhə asidik mis xlorid ilə işlənmişdir. Qurudulmuş quru plyonka ilə örtülmüş mis həkk edilməyəcək, üstü açılmamış mis isə həkk olunacaq. Tələb olunan xətləri tərk etdi.
Filmin çıxarılması
Filmin çıxarılması mərhələsi bərkimiş quru filmi natrium hidroksid məhlulu ilə yumaqdır. İnkişaf zamanı qurumamış quru film yuyulur və filmin soyulması qurudulmuş quru filmin yuyulmasıdır. Quru filmin iki formasını yumaq üçün müxtəlif məhlullardan istifadə edilməlidir. İndiyə qədər dövrə lövhəsinin elektrik göstəricilərini əks etdirən bütün sxemlər tamamlandı.
qazma deliği
Bu addımda, çuxur vurularsa, çuxur yastığın çuxurunu və çuxurdan keçən çuxuru ehtiva edir.
Mis örtük
Bu addım, yastiqciq çuxurunun çuxur divarına və çuxurdan bir mis təbəqəsi örtməkdir və yuxarı və aşağı təbəqələr deşik vasitəsilə birləşdirilə bilər.
Müqavimət qaynağı
Müqavimət qaynağı, qaynaq olunmayan, xarici aləmi keçirməyən yerə yaşıl yağ qatının vurulmasıdır. Bu, ekran çap prosesi vasitəsilə, yaşıl yağ tətbiq edin və sonra əvvəlki prosesə bənzər, qaynaq ediləcək qaynaq yastığını ifşa edin və inkişaf etdirin.
İpək ekran çapı
İpək ekran çap xarakteri, ekran çapı vasitəsilə komponent etiketini, loqosu və bəzi təsvir sözlərini çap etməkdir.
səth müalicəsi
Bu addım havada mis oksidləşməsinin qarşısını almaq üçün yastıqda bəzi müalicələr etməkdir, o cümlədən isti havanın düzəldilməsi (yəni qalay çiləmə), OSP, qızılın çökməsi, qızıl əriməsi, qızıl barmaq və s.
Elektrik ölçüləri, nümunələrin yoxlanılması və qablaşdırılması
Yuxarıdakı istehsaldan sonra bir PCB lövhəsi hazırdır, lakin lövhənin sınaqdan keçirilməsi lazımdır. Açıq və ya qısaqapanma olarsa, o, elektrik sınaq maşınında yoxlanılacaq. Bu seriyalı proseslərdən sonra PCB lövhəsi rəsmi olaraq qablaşdırma və çatdırılma üçün hazırdır.
Yuxarıda göstərilənlər PCB istehsal prosesidir. başa düşürsən. Çox qatlı lövhələr də laminasiya prosesinə ehtiyac duyur. Mən burada təqdim etməyəcəyəm. Əsasən, yuxarıda göstərilən prosesləri bilirəm, bu da fabrikin istehsal prosesinə müəyyən təsir göstərməlidir.
