Məhsullar
Ev > Məhsullar > 26 qatlı PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I 20nm proses altında sistem performansı və inteqrasiyası üçün optimallaşdırılıb və tək çip və yeni nəsil yığılmış silikon interconnect (SSI) texnologiyasını qəbul edir. Bu FPGA həm də gələcək nəsil tibbi görüntüləmə, 8k4k video və heterojen simsiz infrastruktur üçün tələb olunan DSP intensiv emal üçün ideal seçimdir.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti Xilinx tərəfindən hazırlanmış yüksək səviyyəli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 1,3 milyon məntiq xanası, 50 Mb blok RAM və 624 Rəqəmsal Siqnal Emalı (DSP) dilimlərinə malikdir ki, bu da onu yüksək performanslı hesablama, maşın görmə və video emal kimi yüksək performanslı proqramlar üçün ideal edir. O, 0,85V - 0,9V enerji təchizatı ilə işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 1 GHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz 2104 pinli flip-chip BGA (FHGB2104E) paketində təqdim olunur və müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edir. XCVU13P-2FHGB2104E adətən simsiz rabitə, bulud hesablamaları və yüksək sürətli şəbəkə kimi qabaqcıl sistemlərdə istifadə olunur. Cihaz yüksək emal gücü, aşağı enerji istehlakı və yüksək sürətli performansı ilə tanınır və bu, etibarlılıq və performansın kritik olduğu missiya üçün kritik tətbiqlər üçün ən yaxşı seçimdir.
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Həqiqətən FPC-lər haqqında bilirsinizmi?

    Əsas materiala görə, PCB müxtəlif məqsədlərə görə müxtəlif avadanlıqlarda istifadə olunan çevik dövrə lövhəsinə, sərt dövrə lövhəsinə və sərt çevik birləşmə lövhəsinə bölünə bilər.

  • Çevik dövrə lövhələri üçün deşik texnologiyaları arasındakı fərqlər

    Eksimer lazer ilə çevik dövrə lövhəsinin deşikli karbon dioksid lazeri arasındakı fərq:

  • FPC çevik dövrə lövhəsinin qablaşdırılması üçün ehtiyat tədbirləri

    İstənilən vaxt uyğun sayda çevik lövhələri bir yerə yığmaqdansa, çevik elektron lövhələrin hazır məhsullarının qablaşdırılmasına da xüsusi diqqət yetirilməlidir. Çevik çap lövhəsinin mürəkkəb quruluşuna görə

  • Çoxlaylı PCB Laminat Quruluş

    Çox qatlı PCB dövrə lövhəsini dizayn etməzdən əvvəl, dizayner əvvəlcə dövrənin miqyasına, dövrə lövhəsinin ölçüsünə və elektromaqnit uyğunluğu (EMC) tələblərinə uyğun olaraq istifadə olunan elektron lövhənin strukturunu müəyyən etməlidir.

  • PCB istehsalçılarının PCB alüminium substratlarının növləri hansılardır

    Hal-hazırda, tez-tez istifadə olunan LED alüminium substratın iki tərəfi var: ağ tərəfi led sancaqlar qaynaq üçün istifadə olunur, digər tərəfi isə alüminiumun təbii rəngini göstərir.

  • HDI board tətbiqi

    HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.

Sorğu göndərin