Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.
Elektron lövhələr hazırlayan insanlar istehsal prosesinin çox mürəkkəb olduğunu bilirlər~
uzunluq və enlik arasındakı fərq substrat ölçüsünün dəyişməsinə səbəb olur; Kəsmə zamanı lif istiqamətinə diqqət yetirilmədiyinə görə kəsici gərginlik substratda qalır.
Çap dövrə lövhələrinin substrat materiallarının inkişafı təxminən 50 il keçdi
İnteqrasiya edilmiş sxem sxemlərin miniatürləşdirilməsi üsuludur (əsasən yarımkeçirici avadanlıqlar, o cümlədən passiv komponentlər və s.). Müəyyən bir prosesdən istifadə edərək, bir dövrədə tələb olunan tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, induktorlar və digər komponentlər və naqillər bir-birinə bağlıdır, kiçik və ya bir neçə kiçik yarımkeçirici çiplər və ya dielektrik altlıqlar üzərində hazırlanır,
Çip çatışmazlığı fonunda çip dünyada həlledici sahəyə çevrilir. Çip sənayesində Samsung və Intel həmişə dünyanın ən böyük IDM nəhəngləri olublar (dizayn, istehsal və sızdırmazlıq və sınaqları birləşdirərək, əsasən başqalarına etibar etmədən). Uzun müddət qlobal çiplərin Dəmir Taxtında TSMC yüksələnə və bipolyar model tamamilə qırılana qədər ikisi arasında irəli-geri mübarizə aparıldı.
