Çap dövrə lövhələrinin substrat materiallarının inkişafı təxminən 50 il keçdi. Bundan əlavə, bu sənayedə istifadə olunan əsas xammal - qatran və möhkəmləndirici materiallar üzərində 50 ilə yaxın elmi təcrübələr və Kəşfiyyat işləri aparılmışdır. PCB substrat materialları təxminən 100 illik bir tarix toplayıb. Substrat materialı sənayesinin hər bir mərhələdə inkişafı elektron bütöv maşın məhsulları, yarımkeçirici istehsal texnologiyası, elektron quraşdırma texnologiyası və elektron dövrə istehsalı texnologiyasının yeniliyi ilə idarə olunur. 20-ci əsrin əvvəlindən 1940-cı illərin sonuna qədər PCB substrat material sənayesinin inkişafının embrion mərhələsi idi. Onun inkişaf xüsusiyyətləri əsasən öz əksini tapmışdır: bu dövrdə çoxlu sayda qatranlar, möhkəmləndirici materiallar və substrat materialları üçün izolyasiya substratları meydana çıxdı və texnologiya ilkin olaraq tədqiq edildi. Bütün bunlar çap dövrə lövhəsi üçün ən tipik substrat materialı olan mis örtüklü laminatın yaranması və inkişafı üçün lazımi şərait yaratmışdır. Digər tərəfdən, əsas olaraq metal folqa ilə aşındırma (çıxma) ilə PCB istehsal texnologiyası əvvəlcə qurulmuş və inkişaf etdirilmişdir. Mis örtüklü laminatın struktur tərkibinin və xarakterik şərtlərinin müəyyən edilməsində həlledici rol oynayır.
Mis örtüklü laminat həqiqətən ilk dəfə 1947-ci ildə ABŞ-da PCB sənayesində ortaya çıxan PCB istehsalında geniş miqyasda qəbul edildi. PCB substrat materialı sənayesi də inkişafının ilkin mərhələsinə daxil oldu. Bu mərhələdə substrat materiallarının - üzvi qatran, armatur materialları, mis folqa və s. istehsalında istifadə olunan xammalın istehsal texnologiyasının inkişafı substrat materialı sənayesinin tərəqqisinə güclü təkan verdi. Buna görə substrat materialının istehsal texnologiyası addım-addım inkişaf etməyə başladı.
PCB substratı - mis örtüklü laminat
İnteqral sxemlərin ixtirası və tətbiqi, elektron məhsulların miniatürləşdirilməsi və yüksək performanslı olması PCB substrat materialı texnologiyasını yüksək performanslı inkişaf yoluna sövq edir. Dünya bazarında PCB məhsullarına tələbatın sürətlə genişlənməsi ilə PCB substrat material məhsullarının istehsalı, çeşidi və texnologiyası yüksək sürətlə inkişaf etmişdir. Bu mərhələdə substrat materiallarının tətbiqi sahəsində geniş yeni sahə var - çox qatlı çap dövrə lövhəsi. Eyni zamanda, bu mərhələdə substrat materiallarının struktur tərkibi onun diversifikasiyasını daha da inkişaf etdirdi. 1980-ci illərin sonlarında noutbuklar, mobil telefonlar və kiçik videokameralarla təmsil olunan portativ elektron məhsullar bazara daxil olmağa başladı. Bu elektron məhsullar miniatürləşdirmə, yüngül və çoxfunksiyalı olmaq istiqamətində sürətlə inkişaf edir ki, bu da PCB-nin mikro məsamələrə və mikro naqillərə doğru irəliləyişini böyük dərəcədə artırdı. PCB bazarının tələbindəki yuxarıda göstərilən dəyişikliklərə əsasən, 1990-cı illərdə yüksək sıxlıqlı naqilləri həyata keçirə bilən çox qatlı lövhənin yeni nəsli - laminatlaşdırılmış çox qatlı lövhə (bum) çıxdı. Bu mühüm texnologiyanın irəliləyişi həm də substrat materialları sənayesini yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) çox qatlı lövhələr üçün substrat materiallarının üstünlük təşkil etdiyi yeni inkişaf mərhələsinə qədəm qoyur. Bu yeni mərhələdə ənənəvi mis örtüklü laminat texnologiyası yeni problemlərlə üzləşir. PCB substrat materialları istehsal materiallarında, istehsal növlərində, substratların təşkilati strukturunda və performans xüsusiyyətlərində, eləcə də məhsul funksiyalarında yeni dəyişikliklər və yeniliklər etdi.
Müvafiq məlumatlar göstərir ki, dünyada sərt mis örtüklü laminatların istehsalı 1992-ci ildən 2003-cü ilə qədər 12 il ərzində orta illik nisbətdə təxminən 8,0% artmışdır. 2003-cü ildə Çində sərt mis örtüklü laminatın ümumi illik istehsalı 105,9-a çatmışdır. milyon kvadratmetr, qlobal ümumi həcmin təxminən 23,2%-ni təşkil edir. Satış gəliri 6,15 milyard ABŞ dollarına, bazarın tutumu 141,7 milyon kvadratmetrə, istehsal gücü isə 155,8 milyon kvadratmetrə çatıb. Bütün bunlar göstərir ki, Çin dünyada mis örtüklü laminatların istehsalı və istehlakı üzrə “super gücə” çevrilib.
