Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCZU67DR-L2FFVE1156I

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    ​XCVU11P-1FLGB2104E, Virtex UltraScale seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) məhsuludur. Bu FPGA aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir:
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST analoq/rəqəmsal CMOS texnologiyasından istifadə edən SO 8-pin paketi ilə ARINC 429 avtobus interfeysi qəbuledicisidir.
  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG şəbəkə cihazlarında, məlumat mərkəzlərində, əşyaların internetində və digər sahələrdə geniş istifadə üçün nəzərdə tutulmuş yüksək performanslı çipdir.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N geniş tətbiq perspektivlərinə malik olan Intel Korporasiyası tərəfindən istehsal olunan Cyclone V seriyalı FPGA çipidir.
  • Robot 3step HDI Dövrə lövhəsi

    Robot 3step HDI Dövrə lövhəsi

    Robot 3step HDI dövrə şurasının istiliyədavamlığı HDI-nin etibarlılığında vacib bir elementdir. Robot 3step HDI dövrə şurasının qalınlığı nazik və incə olur və istilik müqavimətinə olan tələblər getdikcə artır. Qurğuşunsuz prosesin irəliləməsi HDI lövhələrinin istilik müqavimətinə olan tələbləri də artırdı. HDI lövhəsi qat quruluşu baxımından adi çox qatlı çuxurlu PCB lövhəsindən fərqli olduğundan, HDI lövhəsinin istilik müqaviməti adi çoxpilləli çuxurlu PCB lövhəsi ilə fərqlidir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

Sorğu göndərin