Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCVU13P-2FLGA2577E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C, Xilinx tərəfindən işə salınan FPGA çipidir və Kintex UltraScale seriyasına aiddir. Bu çip 16 nanometrlik prosesi qəbul edir və FCBGA-da 318150 məntiq vahidi və 1156 pinlə qablaşdırılır və bu onu yüksək performanslı hesablama və kommunikasiya proqramlarında geniş istifadə edir.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG, Arria 10 seriyasına aid olan Intel (əvvəllər Altera markası, indi Intel altında) tərəfindən istehsal olunan sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi (FPGA) çipidir.
  • Alüminium Nitride Seramik əsas lövhə

    Alüminium Nitride Seramik əsas lövhə

    Alüminium Nitrür Seramik baza lövhəsi mükəmməl korroziyaya davamlıdır və yüksək istilik keçiriciliyinə, mükəmməl kimyəvi dayanıqlığa və istilik dayanıqlığına və üzvi zəminlərdə olmayan digər xüsusiyyətlərə malikdir. Alüminium Nitrid Seramik baza lövhəsi, yeni nəsil böyük miqyaslı inteqral sxemlər və güc elektron modulları üçün ideal bir qablaşdırma materialıdır. Aşağıdakılar Alüminium Nitrür Seramik baza lövhəsi ilə əlaqədardır. Alüminium Nitrid Seramik baza lövhəsini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I, Xilinx-in Kintex UltraScale+ ailəsindən olan Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array (FPGA) çipidir və qabaqcıl xüsusiyyətlər və imkanlarla hazırlanmış yüksək performanslı FPGA-dır. Çip 2,6 milyon məntiq hüceyrəsi, 2604 DSP dilimi və 47 Mb UltraRAM-a malikdir və 20nm proses texnologiyasından istifadə etməklə qurulub.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+cihazı 14nm/16nm FinFET qovşaqlarına əsaslanan, 3D IC texnologiyasını və müxtəlif hesablama intensiv tətbiqlərini dəstəkləyən yüksək performanslı FPGA-dır.
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çap dövrə lövhəsinin rəqabəti şiddətlidir və yüksək səviyyəli sahə yeni bir diqqət mərkəzinə çevrilmişdir

    Çap dövrə lövhəsi (PCB) elektron hissələrin yığılması üçün bir substratdır. Əvvəlcədən müəyyən edilmiş dizayna uyğun olaraq ümumi substratda nöqtələr və çap komponentləri arasında əlaqə yaradan çap lövhəsidir. Müxtəlif təsnifat üsullarına görə

  • Yarımkeçirici soyuducu texnologiyası

    Hazırkı soyuducu texnologiyada yarımkeçirici soyuducu texnologiyası geniş istifadə olunur. İstixanada bitkilərin böyüməsi zamanı yarımkeçirici soyuducu texnologiya ətraf mühitin temperaturunu, xüsusən ətraf mühitə yüksək tələbləri olan bəzi bitkilər üçün effektiv şəkildə nəzarət edə bilər.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • HDI PCB niyə qızardılmalıdır və onun funksiyası nədir?

    Hamımız bilirik ki, planlaşdırılmış qidalanmadan son mərhələyə qədər HDI PCB hazırlamaq üçün bir çox prosedur var. Proseslərdən biri qızartma adlanır. Bəzi insanlar soruşa bilər ki, qəhvəyi rəngləmənin rolu nədir?

  • Yüksək tezlikli bir PCB necə dizayn etmək olar?

    Yüksək tezlikli tətbiqlər üçün PCB (Çaplı Devre lövhəsi) dizaynı siqnalın bütövlüyünü təmin etmək, itkiləri minimuma endirmək və elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq üçün müxtəlif amillərin diqqətlə nəzərdən keçirilməsini tələb edir. Budur bəzi əsas addımlar və mülahizələr:

  • Yarımkeçiricilərə giriş

    Keçiriciliyi keçirici ilə izolyator arasında olan alman, silisium, selen, qallium arsenid və bir çox metal oksidləri, metal sulfidlər və digər cisimlərə yarımkeçiricilər deyilir. Yarımkeçiricilər bəzi xüsusi xüsusiyyətlərə malikdir. Məsələn, avtomatik idarəetmə üçün termistor (termistor) yarımkeçiricinin müqaviməti və temperaturu arasındakı əlaqədən istifadə etməklə edilə bilər; Onun işığa həssas xüsusiyyətlərindən istifadə edərək, avtomatik idarəetmə üçün fotosellər, fotosellər və fotorezistorlar kimi işığa həssas elementlər hazırlana bilər.

Sorğu göndərin