Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCKU15P-2FFVA1156E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E, Xilinx'in Zynq Ultraskale + seriyasının bir hissəsi olan SOC FPGA-dır. Bu FPGA, Güclü emal imkanları və zəngin içi interfeysləri və zəngin iaşması təmin edən Cortex-A53 prosessor nüvəsini birləşdirir
  • PAD PCB-də VIA

    PAD PCB-də VIA

    In-in-PAD çox qatlı PCB-nin vacib hissəsidir. Bu yalnız PCB-nin əsas funksiyalarını yerinə yetirmir, həm də yer qənaət etmək üçün in-PAD-dan istifadə edir. Aşağıdakı PAD PCB-də VIA ilə əlaqədardır, ümid edirəm PAD PCB-də VIA-nı daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
  • 10M08DCF256C8G

    10M08DCF256C8G

    10M08DCF256C8G, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Çox qatlı keramika dövrə taxtası

    Çox qatlı keramika dövrə taxtası

    Seramik substrat, mis folqa yüksək temperaturda alüminium (Al2O3) və ya alüminium nitrid (AlN) keramika substratının səthinə (tək tərəfli və ya ikiqat tərəfli) birbaşa bağlandığı xüsusi bir proses lövhəsinə aiddir. Aşağıdakı çox qatlı keramika dövrə heyəti ilə əlaqədardır, ümid edirəm ki, çox qatlı keramika dövrə heyəti PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
  • 18 qat mis yapışdırmaq üçün çuxur

    18 qat mis yapışdırmaq üçün çuxur

    Mis pasta tıxac deliği, kabellərin tıxac deliklərindən keçmək üçün çap olunmuş lövhələrin və keçirici olmayan mis pastanın yüksək sıxlıqda yığılmasını həyata keçirir. Aviasiya peyklərində, serverlərdə, kabel qurğularında, LED arxa işıqlarda və s.
  • Xcku085-1flvb1760i

    Xcku085-1flvb1760i

    XCKU0855-1FLVB1760i, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Müxtəlif tətbiq ssenariləri üçün yüksək sürətli lövhə dizayn tələblərinin əsas məqamları nələrdir?

    Müxtəlif tətbiq ssenarilərində, yüksək sürətli lövhə dizaynı, açıq fərqləndirilmiş vurğu göstərərək əsas funksiyaları və fiziki məhdudiyyətlərinə yaxından uyğun olmalıdır.

  • PCB istehsalçılarının PCB alüminium substratlarının növləri hansılardır

    Hal-hazırda, tez-tez istifadə olunan LED alüminium substratın iki tərəfi var: ağ tərəfi led sancaqlar qaynaq üçün istifadə olunur, digər tərəfi isə alüminiumun təbii rəngini göstərir.

  • Yarımkeçirici nədir

    Maddənin bir çox formaları var, məsələn bərk, maye, qaz, plazma və s. Biz adətən kömür, süni kristal, kəhrəba, keramika və s. kimi keçiriciliyi zəif olan materialları izolyator adlandırırıq. Qızıl, gümüş, mis, dəmir, qalay və alüminium kimi yaxşı keçiriciliyə malik metallara keçiricilər deyilir. Dirijor və izolyator arasındakı materialı sadəcə yarımkeçirici adlandırmaq olar. Keçiricilər və izolyatorlarla müqayisədə yarımkeçirici materialların kəşfi ən sondur. 1930-cu illərə qədər, materialların təmizlənməsi texnologiyası təkmilləşdiriləndə, yarımkeçiricilərin mövcudluğu həqiqətən də akademik ictimaiyyət tərəfindən tanınırdı.

  • Elektron komponentlər - çap dövrə lövhəsi

    Çap dövrə lövhəsi (PCB), həmçinin çap dövrə lövhəsi kimi tanınır, elektron komponentlərin elektrik bağlantısı təminatçısıdır.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • FPC çevik lövhə sənayesinin inkişaf planı və daxili və xarici bazarların inkişaf tendensiyası

    FPC yumşaq lövhəsi mühüm elektron komponentdir. O, həmçinin elektron komponentlərin daşıyıcısı və elektron komponentlərin elektrik əlaqəsidir. Əsas bölgələrdə FPC yumşaq lövhəsinin inkişafının təhlili, bazarın inkişaf tendensiyası və daxili və xarici bazarların müqayisəli təhlili vasitəsilə bu məqalə sizə FPC Sənayesi haqqında daha yaxşı anlayış verir.

Sorğu göndərin