Məhsullar
Ev > Məhsullar > XA7A75T-1FGG484Q

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E elektron komponentdir, xüsusən Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Aşağıda XCVU35P-3FSVH2104E haqqında ətraflı məlumat verilmişdir.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 6 qatlı Sərt-Flex PCB

    6 qatlı Sərt-Flex PCB

    6 qat Rigid-Flex PCB eyni zamanda FPC və PCB xüsusiyyətlərinə malikdir. Bu səbəbdən, xüsusi tələblər olan bəzi məhsullarda, o cümlədən çevik sahələr və sərt sahələrdə istifadə edilə bilər. Məhsulların daxili məkanına qənaət etmək, hazır məhsulların həcmini azaltmaq və məhsulların performansını yaxşılaşdırmaq böyük köməkdir.
  • Çevik avadanlıq

    Çevik avadanlıq

    Agilent avadanlıqları müştərilərə optik şəbəkələr, ötürmə şəbəkələri, genişzolaqlı və məlumat şəbəkələri, simsiz rabitə və mikrodalğalı şəbəkə növləri şəbəkələri və sistemləri üçün məhsullar təqdim edir.
  • XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E

    XC6VSX475T-2FF1156E Paketi BGA İnteqrasiya edilmiş Dövrə Çipi IC Elektron Komponent Sorğu və Sifariş
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • FPC çevik lövhə sənayesinin inkişaf planı və daxili və xarici bazarların inkişaf tendensiyası

    FPC yumşaq lövhəsi mühüm elektron komponentdir. O, həmçinin elektron komponentlərin daşıyıcısı və elektron komponentlərin elektrik əlaqəsidir. Əsas bölgələrdə FPC yumşaq lövhəsinin inkişafının təhlili, bazarın inkişaf tendensiyası və daxili və xarici bazarların müqayisəli təhlili vasitəsilə bu məqalə sizə FPC Sənayesi haqqında daha yaxşı anlayış verir.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • Yarımkeçiricilərin funksiyaları hansılardır

    Yarımkeçiricilər otaq temperaturunda keçiricilər və izolyatorlar arasında keçiriciliyə malik materiallara aiddir. Yarımkeçirici, izolyatordan keçiriciyə qədər idarə olunan keçiriciliyə malik bir növ materialdır

  • Elektron komponentlərin inkişaf tarixi

    Elektron komponentlərin inkişaf tarixi əslində elektron inkişafın sıxlaşdırılmış tarixidir. Elektron texnologiya 19-cu əsrin sonu və 20-ci əsrin əvvəllərində inkişaf etdirilən yeni texnologiyadır. Ən sürətlə inkişaf etmiş və 20-ci əsrdə geniş istifadə edilmişdir. Müasir elm və texnikanın inkişafının mühüm simvoluna çevrilmişdir.

  • FPC dövrə lövhəsinin istehsal prosesi

    Birtərəfli FPC dövrə lövhəsinin hərəkət sxemi: mühəndislik sənədləri - mis folqa - İlkin emal - pres quru filmi - ekspozisiya - İnkişaf - aşındırma - filmin soyulması - AOI - İlkin müalicə - örtük filmi (və ya mürəkkəb çapı) - elektrokaplamadan əvvəl ilkin müalicə - elektrokaplama - post elektrokaplama - möhkəmləndirmə - görünüş zımbalama - elektrik ölçmə - görünüşü yoxlama - göndərmə;

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

Sorğu göndərin