Məhsullar
Ev > Məhsullar > Mis əsaslı PCB-nin termoelektrik ayrılması

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    Xilinx XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA məntiq, siqnal emalı, quraşdırılmış yaddaş, LVDS I/O, yaddaş interfeysləri və ötürücülər də daxil olmaqla, bir çox aspektlərdə daha yüksək xərc səmərəliliyinə nail ola bilər. Artix-7 FPGA-lar yüksək səviyyəli funksionallıq tələb edən xərclərə həssas tətbiqlər üçün mükəmməldir.
  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF xüsusi olaraq ARINC 429 rabitəsi üçün nəzərdə tutulmuş yüksək inteqrasiya olunmuş məlumat idarəetmə mühərrikidir. O, səkkiz ARINC 429 qəbul kanalına və dörd ARINC 429 ötürmə kanalına malikdir, bu da avionik sistemlər arasında səmərəli məlumat ötürülməsinə imkan verir.
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I, Xilinx tərəfindən işə salınan yüksək performanslı sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi (FPGA) çipidir. Bu çip yüksək performans və universallığı özündə birləşdirir və şəbəkə rabitəsi, məlumat mərkəzləri, bulud hesablama təhlükəsizliyi, maşın görmə və tibbi endoskoplar kimi müxtəlif sahələrdə geniş istifadə olunur. Onun maksimum saat tezliyi SoC (Sistem on Chip) arxitekturasına əsaslanaraq 533 MHz-ə çatır.
  • XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • TU872SLK Yüksək sürətli PCB

    TU872SLK Yüksək sürətli PCB

    Yüksək sürətli lövhə, mikrostrip texnologiyasını laminasiya texnologiyası və ya optik lif texnologiyası ilə birləşdirməklə istehsal olunan bir dövrə lövhəsidir. Böyük bir gücü var və bir çox orijinal hissələri birbaşa sxemdə hazırlanır ki, bu da məkanı azaldır və istifadənin sürətini artırır. dövrə lövhəsi
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • PCB tək panel, cüt panel, çox qatlı lövhə fərqi deyə bilməz?

    Çap edilmiş elektron lövhə (PCB) elektron komponentləri daşımaq və komponentləri dövrə bağlamaq üçün master dövrəni təmin etmək üçün istifadə olunur. Struktur baxımından PCB tək panel, cüt panel və çox qatlı lövhəyə bölünür. Ancaq əksər insanlar fərqi deyə bilmirlər, bəs üç fərq nədir?

  • Yarımkeçiricilərin əsas tətbiqi hansılardır

    Yarımkeçiricilər məişət elektronikasında, rabitə sistemlərində, tibbi alətlərdə və digər sahələrdə geniş istifadə olunur. Məsələn, diodlar yarımkeçiricilərdən hazırlanmış cihazlardır. Yarımkeçiricilərin əhəmiyyəti texnologiya və iqtisadi inkişaf baxımından çox böyükdür

  • Çip Prinsipləri və Kvant Mexanikası

    Bir çox savadsız insanlar hesab edir ki, kvant mexanikası praktiki dəyəri olmayan sadəcə riyazi oyundur. Haha, kompüter çipləri üçün əcdad tapaq, zəhmət olmasa nümayişə baxın:

  • PCB Fabrikasının Avtomatlaşdırılması və Sənaye 4.0 Planlaşdırmasının Təhlili

    PCB fabrikasının avtomatlaşdırılması və ağıllı fabrik dizaynı investisiyalarının əsas məqsədi müxtəlif proseslərin effektiv koordinasiyasına və fabrikin optimal fəaliyyətinə nail olmaq üçün əmək xərclərinə qənaət etmək, məhsul məhsuldarlığını yaxşılaşdırmaq, əməliyyat intensivliyini azaltmaq və istehsalı səmərəli şəkildə təşkil etməkdir.

  • HDI İdarə Heyətinin adının mənbəyi

    HDI Board-da HDI Yüksək Sıxlıqlı İnterkonnektorun abreviaturasıdır. Bu, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiya). Nisbətən yüksək xətt paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsi üçün mikro-kor və texnologiya vasitəsilə basdırılmışdan istifadə edir. HDI kiçik tutumlu istifadəçilər üçün nəzərdə tutulmuş yığcam məhsuldur.

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

Sorğu göndərin