Məhsullar
Ev > Məhsullar > Qarışıq PCB ilə RT5880

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    ​5CSXFC6C6U23C7N Intel (əvvəllər Altera) tərəfindən hazırlanmış bir növ FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array) növüdür. Bu xüsusi FPGA 6,151,168 Məntiq Elementinə malikdir, 350 MHz-ə qədər sürətlə işləyir və 12 Ödənişçi Kanalı, 77 Mb M20K yaddaşı və 1,808 Rəqəmsal Siqnal Emalı (DSP) Bloklarına malikdir.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C, Virtex-6 seriyasının LXT alt seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Budur çip haqqında ətraflı məlumat:
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

  • Müasir elektronikada inteqral sxemlərin təkamülü və təsiri

    İnteqral sxemlər konsepsiyası öz köklərini 1950-ci illərin sonu və 1960-cı illərin əvvəllərinə aparır. Texas Instruments-ın mühəndisi Jack Kilby və Fairchild Semiconductor və sonradan Intel-in həmtəsisçisi Robert Noyce müstəqil olaraq birdən çox elektron komponentləri bir yarımkeçirici substrata inteqrasiya etmək ideyasını yaratdılar.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • Yerli çiplərin hazırkı vəziyyəti

    Çində çip inkişafının hazırkı vəziyyəti və tendensiyası necədir? İndi bir nəzər salaq

  • Yarımkeçiricilərin üstünlükləri nələrdir

    IC yarımkeçiricilər üzərində hazırlanmış inteqral sxemlərə aiddir, çünki yarımkeçiricilər tranzistorların reallaşdırılması üçün ən uyğun materiallardır və tranzistorlar indi əksər dövrələrin əsas cihazlarıdır. Bununla belə, mən burada "dövrə"nin əvvəlindən başlayaraq mənşəyi izləyərək daha çox yazmaq istəyirəm.

Sorğu göndərin