Məhsullar
Ev > Məhsullar > PCB R1766

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I, Xilinx tərəfindən hazırlanmış bir FPGA növüdür (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array). Bu xüsusi FPGA 12,160 Məntiq Hüceyrəsinə malikdir, 667 MHz-ə qədər sürətlə işləyir və 720 Kbit Blok RAM, 80 DSP Dilim və 40 istifadəçi I/O-ya malikdir.
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 12OZ Ağır mis PCB

    12OZ Ağır mis PCB

    12OZ Ağır mis PCB, çap olunmuş elektron kartın şüşə epoksi substratına yapışdırılmış bir mis folqa təbəqəsidir. Mis qalınlığı â ‰ ¥ 2oz olduqda, ağır mis PCB olaraq təyin edilir. Ağır mis PCB-nin performansı: 12OZ Ağır mis PCB, işləmə temperaturu ilə məhdudlaşmayan ən yaxşı uzanma performansına malikdir. Oksigen üfləmə yüksək ərimə nöqtəsində, aşağı temperaturda isə kövrəkdir. Həm də yanmazdır və yanmaz materiala aiddir. Yüksək aşındırıcı atmosferdə belə, mis lövhə güclü, toksik olmayan pasivasiya qoruma qatını meydana gətirəcəkdir.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yüksək tezlikli çap dövrə lövhəsi

    Hal-hazırda yüksək tezlikli elektronika xüsusilə uzaq sistemlərdə böyük narahatlıq doğurur. Peyk rabitəsinin sürətli inkişafı ilə məlumat elementləri sürətli və yüksək tezliklərə doğru inkişaf edir.

  • Çində çiplərin gələcək inkişaf perspektivi nədir

    Çiplər həm də inteqral sxemlər və mikrosxemlər kimi tanınır. Mobil telefon çipləri onların mühüm qoludur. Hal-hazırda hər kəs tərəfindən istifadə edilən ağıllı telefonların bütün funksiyaları mobil telefon çiplərindən asılıdır. Çipsiz cib telefonları kərpicdən də pisdir. Cib telefonlarının çiplərə çox güvəndiyini görmək olar. Çip texnologiyası mobil rabitənin gələcək inkişafına birbaşa təsir göstərir.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • T / CPCA 6044-2017 "Çap Şurasının Təhlükəsizliyi Performans Spesifikasiyası" Buraxılış Bildirişi

    Çap elektron kart texnologiyası və tətbiqetmələrinin inkişafı ilə, sənaye çap elektron lövhələrin təhlükəsizliyi üçün daha çox yeni tələblər irəli sürdü. Buna görə Çinin çap dövrə lövhələrinə aid bir təhlükəsizlik standartı yaratmaq lazımdır.

  • HDI board tətbiqi

    HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.

  • Yüksək sürətli PCB dizaynı nədir?

    ‌Yüksək sürətli PCB dizaynı‌ adətən GHz (gigahertz) sürətlə ötürülən yüksək sürətli siqnalları ötürmək üçün nəzərdə tutulmuş dövrə lövhələrinə aiddir.

Sorğu göndərin