Məhsullar
Ev > Məhsullar > EPM3256ATC144-10N

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • DUPONT MATERİAL FPC

    DUPONT MATERİAL FPC

    DUPONT MATERİAL FPC Kabel lövhəsi ölçüsü və çəkidə kiçikdir. DUPONT MATERİAL FPC Kabel Şurası, daha böyük tel qoşma tellərini əvəz etmək üçün kabel lövhəsinin orijinal dizaynı istifadə edilmişdir. Mövcud qabaqcıl elektron cihaz montaj lövhəsində, DuPont Material FPC Kabel lövhəsi, miniatürləşmə və hərəkətin tələblərinə cavab vermək üçün ümumiyyətlə yeganə həlldir.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • TPS22912SCYZVR

    TPS22912SCYZVR

    TPS22912SyzVR, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E, VIREX Ultaskale seriyasına aid Xilinx tərəfindən istehsal olunan bir FPGA (Sahə Proqramlaşdırıcı Qapı Array) məhsuludur. XCVU9P-3FLGB2104E haqqında bəzi detallı xüsusiyyətlər və xüsusiyyətlər
  • Burun Mis Sikkə PCB

    Burun Mis Sikkə PCB

    Sözdə Buried Mis Sikkə PCB, mis sikkənin qismən PCB-yə yerləşdirildiyi bir PCB lövhəsidir. Isıtma elementləri birbaşa mis sikkə lövhəsinin səthinə bağlanır və istilik mis sikkə vasitəsilə ötürülür.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E, proqramlaşdırıla bilən məntiq həllərinin aparıcı bir provayderi olan Xilinx-dən bir virtex ultraskale + fpga çipidir. Bu çip, Xilinx'in yüksək performanslı Virtex Ultraskale + seriyasının bir hissəsidir və 15 milyon məntiq hüceyrəsi və 3,840 dsp dilim xüsusiyyətləridir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çiplərin təsnifatı

    Çiplərin təsnifatı Bu qədər çip üçün sistematik təsnifat üsulu varmı? Fişləri təsnif etməyin bir çox yolu var

  • İnteqral sxemlərin inkişafı

    Ən qabaqcıl inteqral sxem kompüterdən mobil telefona, rəqəmsal mikrodalğalı sobaya qədər hər şeyi idarə edə bilən mikroprosessor və ya çoxnüvəli prosessorun nüvəsidir. Kompleksin layihələndirilməsi və inkişafının dəyəri olsa da

  • Yarımkeçirici nədir? Sənayenin hazırkı vəziyyəti necədir? Çində hansı daha güclüdür?

    Biz adətən qızıl, gümüş, mis, dəmir, qalay və alüminium kimi yaxşı keçiriciliyə malik metalları keçiricilər adlandırırıq. Eyni zamanda, keçiriciliyi zəif olan materiallar, məsələn, kömür, süni kristallar, kəhrəba, keramika və s., izolyator adlanır. Sonra, sadəcə olaraq keçirici və izolyator yarımkeçirici arasındakı materialı adlandıra bilərik.

  • Çində çiplərin gələcək inkişaf perspektivi nədir

    Çiplər həm də inteqral sxemlər və mikrosxemlər kimi tanınır. Mobil telefon çipləri onların mühüm qoludur. Hal-hazırda hər kəs tərəfindən istifadə edilən ağıllı telefonların bütün funksiyaları mobil telefon çiplərindən asılıdır. Çipsiz cib telefonları kərpicdən də pisdir. Cib telefonlarının çiplərə çox güvəndiyini görmək olar. Çip texnologiyası mobil rabitənin gələcək inkişafına birbaşa təsir göstərir.

  • Yüksək tezlikli çap dövrə lövhəsi

    Hal-hazırda yüksək tezlikli elektronika xüsusilə uzaq sistemlərdə böyük narahatlıq doğurur. Peyk rabitəsinin sürətli inkişafı ilə məlumat elementləri sürətli və yüksək tezliklərə doğru inkişaf edir.

  • Çoxlaylı PCB Laminat Quruluş

    Çox qatlı PCB dövrə lövhəsini dizayn etməzdən əvvəl, dizayner əvvəlcə dövrənin miqyasına, dövrə lövhəsinin ölçüsünə və elektromaqnit uyğunluğu (EMC) tələblərinə uyğun olaraq istifadə olunan elektron lövhənin strukturunu müəyyən etməlidir.

Sorğu göndərin