Məhsullar
Ev > Məhsullar > EP3C25F324C8N

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    ​XCVU11P-L2FLGB2104E, Xilinx tərəfindən Virtex UltraScale seriyasına aid, 20nm proses texnologiyasından istifadə edərək işə salınan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Yüksək performansı və yüksək inteqrasiyası ilə bu çip müxtəlif tətbiqlər üçün güclü emal imkanları təmin edir.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 8 qat qızıl barmaq PCB

    8 qat qızıl barmaq PCB

    8 təbəqəli qızıl barmaq PCB, xüsusi bir proseslə mis örtüklü laminat üzərində bir qızıl təbəqəsi ilə örtülmüşdür, çünki qızıl güclü oksidləşmə müqavimətinə və güclü keçiriciliyə malikdir.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Intel 10M04DAF256I7G cihazı sistem komponentlərinin ən yaxşı dəstini birləşdirmək üçün istifadə edilən tək çipli, uçucu olmayan, aşağı qiymətli proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazıdır (PLD).
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Sənayedə ən güclü FPGA seriyası olaraq, UltraScale+cihazları 1+Tb/s şəbəkələrdən, maşın öyrənməsindən tutmuş radar/xəbərdarlıq sistemlərinə qədər hesablama baxımından intensiv tətbiqlər üçün mükəmməl seçimdir.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I, ən yüksək performansa və inteqrasiya edilmiş funksionallığa malik Virtex ® UltraScale+Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi (FPGA) IC-dir. AMD-nin üçüncü nəsil 3D IC, Mur Qanununun məhdudiyyətlərini pozmaq və ən ciddi dizayn tələblərinə cavab vermək üçün ən yüksək siqnal emalına və seriyalı I/O bant genişliyinə nail olmaq üçün yığılmış silisium interconnect (SSI) texnologiyasından istifadə edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • FPC dövrə lövhəsinin qaynaq prosesi

    Hal-hazırda, iki ümumi FPC qaynaq prosesi var, biri qalay pres qaynağı, digəri isə əl ilə süründürmə qaynağıdır.

  • İnteqral sxemlərin inkişafı

    Ən qabaqcıl inteqral sxem kompüterdən mobil telefona, rəqəmsal mikrodalğalı sobaya qədər hər şeyi idarə edə bilən mikroprosessor və ya çoxnüvəli prosessorun nüvəsidir. Kompleksin layihələndirilməsi və inkişafının dəyəri olsa da

  • FPC yumşaq lövhə prosesinin təqdimatı

    FPC yumşaq board avtomatik istehsal xəttinə ümumi baxış

  • Yarımkeçirici materialların xüsusiyyətləri hansılardır?

    Yarımkeçiricilərin müqaviməti temperaturla əhəmiyyətli dərəcədə dəyişir. Məsələn, təmiz germanium, rütubətin hər 10 dərəcə artması üçün onun elektrik müqaviməti orijinal dəyərinin 1/2 hissəsinə qədər azalır.

  • PCB niyə təmizlənməlidir?

    Qeyri-işlək və ya zəif işləyən sxemlərin problemlərini aradan qaldırarkən, mühəndislər dövrəni sxematik səviyyədən hesablamaq üçün ümumiyyətlə simulyasiya və ya digər analiz vasitələrini işlədə bilərlər.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB nədir?

    Yüksək Sıxlıqlı Qarşılıqlı Bağlantı (HDI) PCB çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiyadır). Mikro pərdələrdən istifadə edərək və texnologiya vasitəsilə basdırılan nisbətən yüksək dövrə paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsidir.

Sorğu göndərin