Məhsullar
Ev > Məhsullar > Cross Blind Buried Hole PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • AP8525R PCB

    AP8525R PCB

    AP8525R PCB, sərt bir dövrə lövhəsi (PCB) və çevik bir dövrə lövhəsi (FPC) laminating xüsusi bir dövrə lövhəsinə aiddir. İstifadə olunan lövhə materialları əsasən sərt təbəqə FR4 və çevik təbəqə poliimid (PI). Aşağıdakı AP8525R sərt çevik lövhəsi ilə əlaqəlidir, ümid edirəm ki, AP8525R sərt çevik lövhəsini daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E, Xilinx'in Zynq Ultraskale + seriyasının bir hissəsi olan SOC FPGA-dır. Bu FPGA, Güclü emal imkanları və zəngin içi interfeysləri və zəngin iaşması təmin edən Cortex-A53 prosessor nüvəsini birləşdirir
  • Ltm4637ey # pbf

    Ltm4637ey # pbf

    LTM4637ey # PBF, analoq cihazlar Inc (ADI, YAXŞI Yarımkeçirici kimi tanınan), 20A DC / DC μ modulu (mikro modul) buckulyatoru tərəfindən hazırlanmış bir keçid tənzimləyicisidir.
  • RO3010 PCB

    RO3010 PCB

    RO3010 PCB iki dəfə laminat. Bir nümunə olaraq kor / basdırılmış vias ilə səkkiz qatlı bir dövrə lövhəsi alın. Birincisi, laminat təbəqələri 2-7, əvvəlcə əvvəlcədən hazırlanmış və dəfn edilmiş vias hazırlayın, sonra yaxşı hazırlanmış vias hazırlamaq üçün laminat qatını və 8 təbəqə 2Step HDI, RO3010 PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm
  • LTC1540IDD # TRPBF

    LTC1540IDD # TRPBF

    LTC1540IDD # TRPBF, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • BCM88772A0KFSBLG

    BCM88772A0KFSBLG

    BCM88772A0KFSBLG, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Flex-Rigid PCB-nin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çevik dövrə kartı mis və bənzər materiallarla yuvarlanır və əsas məqsəd kifayət qədər elastiklik və əyilmə müqaviməti təmin etməkdir. Digər tərəfdən, çevik sərt PCB-lər iki texnologiyanın birləşməsi ilə hazırlanır və çevik və sərt sahələrə malikdir.

  • Çox qatlı PCB laminatlı quruluş

    Çox qatlı PCB dizayn etməzdən əvvəl, dizayner əvvəlcə dövrənin miqyasına uyğun olaraq dövrə lövhəsinin strukturunu müəyyən etməlidir.

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

  • BCM89551B1BFBGT Hansı cihazlarda əsasən istifadə olunur?

    BCM89551B1BFBGT, bugünkü ağıllı cihazlarda əsas rol oynayan Broadcom tərəfindən başladılan yüksək performanslı bir avtomobil Ethernet keçid çipidir.

  • Yarımkeçiricilər və çiplər eyni anlayışdırmı?

    Çip yarımkeçirici komponent məhsulları üçün ümumi bir termindir. Elektronikada bu, dövrələri (əsasən yarımkeçirici qurğular və passiv komponentlər daxil olmaqla) miniatürləşdirmə üsuludur və tez-tez yarımkeçirici vaflilərin səthində istehsal olunur. İnteqral sxem, mikrosxem və ya mikro kimi də tanınır

  • FPC dövrə lövhəsinin qaynaq prosesi

    Hal-hazırda, iki ümumi FPC qaynaq prosesi var, biri qalay pres qaynağı, digəri isə əl ilə süründürmə qaynağıdır.

Sorğu göndərin