PCB dizayn prinsipləri

Elektron dövrələrdən ən yaxşı performans əldə etmək üçün komponentlərin düzülməsi və tellərin düzülməsi vacibdir. Yaxşı, keyfiyyətli bir PCB dizayn etmək üçün. Aşağıdakı ümumi prinsiplərə əməl edilməlidir:
layout
Əvvəlcə PCB ölçüsünü nəzərdən keçirin. PCB ölçüsü çox böyükdür, yazılmış xətlər uzun, empedans artır, səs-küy əleyhinə qabiliyyət azalır və dəyəri də artır. PCB ölçüsü müəyyən edildikdən sonra xüsusi komponentlərin yeri müəyyənləşdirilir. Nəhayət, dövrənin funksional bölmələrinə görə dövrənin bütün komponentləri qoyulur.
Xüsusi komponentləri taparkən aşağıdakı prinsiplərə əməl edin:
'Yüksək tezlikli komponentlər arasındakı əlaqəni mümkün qədər qısaldın və paylama parametrlərini və qarşılıqlı elektromaqnit müdaxiləsini azaltmağa çalışın. Zəif komponentlər bir-birinə çox yaxın yerləşdirilməməlidir, giriş və çıxış komponentləri mümkün qədər uzaqda saxlanılmalıdır.
Bəzi komponentlər və ya məftillər arasında yüksək potensial fərq ola bilər və axıdılması nəticəsində təsadüfən yaranan qısa qapanmanın qarşısını almaq üçün aralarındakı məsafə artırılmalıdır. Yüksək gərginlikli komponentlər ayırma zamanı mümkün qədər sərt yerləşdirilməlidir.
15 g-dən çox ağırlıqdakı hissələr mötərizə ilə düzəldilməlidir və sonra lehimli olmalıdır. Böyük, ağır və istilik yaradan komponentlər çap lövhələrə quraşdırılmamalıdır. Bunun əvəzinə, onlar bütün maşının şassi bazasına quraşdırılmalı və istilik yayılması nəzərə alınmalıdır. Termal elementi istilik elementindən uzaq saxlayın.
④ For thelayout of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thelayout of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thelayout convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make alayout around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
Yüksək tezliklərdə işləyən dövrələr üçün komponentlər arasında paylama parametrləri nəzərə alınmalıdır. Ümumiyyətlə, komponentlər mümkün qədər paralel şəkildə qurulmalıdır. Bu şəkildə, yalnız gözəl deyil, həm də montaj və qaynaq etmək asandır və kütləvi istehsal etmək asandır.
Sxem lövhəsinin kənarında yerləşən komponentlər ümumiyyətlə sxem lövhəsinin kənarından 2 mm məsafədədir. Dövrə lövhəsinin optimal forması düzbucaqlıdır. Fəaliyyət nisbəti 3: 2 və ya 4: 3. Dövrə lövhəsinin ölçüsü 200 mm-150 mm-dən çox olduqda, elektron lövhənin mexaniki gücü nəzərə alınmalıdır.
naqil
Prinsiplər aşağıdakılardır:
â Giriş və çıxış üçün istifadə olunan tellərdən mümkün qədər çəkinmək lazımdır. Geribildirimin bağlanmaması üçün tellər arasında bir torpaq tel əlavə etmək yaxşıdır.
Çap dövrə tellərinin minimum eni əsasən tellər və izolyasiya edən substrat arasındakı yapışma gücü və onlardan keçən cərəyanın dəyəri ilə müəyyən edilir.
Mis folqa qalınlığı 0,05 mm və eni 1 ilə 15 mm olduqda, 2 A cərəyanı vasitəsilə cərəyan 3 ° C-dən çox olmayacaqdır. Buna görə telin eni 1,5 mm-dir. İnteqrasiya edilmiş sxemlər, xüsusilə rəqəmsal sxemlər üçün ümumiyyətlə 0,02 ilə 0,3 mm arasında bir tel seçilir. Əlbəttə ki, bacardığınız qədər geniş tellərdən, xüsusən güc və yer tellərindən istifadə edin.
Tellərin minimum aralığı, ən pis halda izolyasiya müqaviməti və qırılma gərginliyi ilə müəyyən edilir. İnteqrasiya edilmiş sxemlər, xüsusən rəqəmsal sxemlər üçün, prosesin imkan verdiyi müddətdə meydança 5 ilə 8 mm arasında kiçik ola bilər.
Çap keçiricisinin əyilməsi ümumiyyətlə dairəvi olur və düzgün bucaq və ya daxil edilmiş bucaq yüksək tezlikli dövrələrdə elektrik performansına təsir edəcəkdir. Bundan əlavə, geniş sahəli mis folqa istifadə edilməməsinə çalışın, əks halda uzun müddət qızdırıldıqda mis folqa asanlıqla şişir və yıxılır. Böyük bir sahə mis folqa istifadə edildikdə, mis folqa və substrat arasında yapışqanın istiləşməsi nəticəsində yaranan uçucu qazın xaric olması üçün əlverişli olan bir grid şəklini istifadə etmək yaxşıdır.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.