Məhsullar
Ev > Məhsullar > AP9121R Rigid-Flex PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • Burun Mis Sikkə PCB

    Burun Mis Sikkə PCB

    Sözdə Buried Mis Sikkə PCB, mis sikkənin qismən PCB-yə yerləşdirildiyi bir PCB lövhəsidir. Isıtma elementləri birbaşa mis sikkə lövhəsinin səthinə bağlanır və istilik mis sikkə vasitəsilə ötürülür.
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E proqramlaşdırıla bilən məntiq həllərinin aparıcı təchizatçısı olan Xilinx-dən Virtex UltraScale+ FPGA çipidir. Bu çip Xilinx-in yüksək performanslı Virtex UltraScale+ seriyasının bir hissəsidir və 15 milyon məntiq xanası və 3840 DSP diliminə malikdir.
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    ​5CEBA2F23C8N dizaynı eyni zamanda azalan enerji istehlakı, maya dəyəri və bazar tələblərinə cavab verə bilər, eləcə də yüksək tutumlu və xərclərə həssas tətbiqlərin artan bant genişliyi tələblərinə cavab verə bilər. Ötürücülərin və sabit yaddaş nəzarətçilərinin inteqrasiyasına görə
  • XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • DHI lövhəsi səth təmizlənməsi texnologiyası karbon seriyası birbaşa örtük

    Bu məqalədə avadanlıq texnologiyasında yeni kəşflər daxil olmaqla karbon seriyası birbaşa örtükləmə texnologiyasının inkişaf tarixçəsi və son dərəcə incə xətt genişliyi və sətir aralığına sahib bugünkü qabaqcıl mobil telefonlara necə tətbiq ediləcəyi nəzərdən keçiriləcəkdir.

  • PCB-nin tərkibi və əsas funksiyaları

    PCB əsasən yastıqdan, deşikdən, montaj çuxurundan, teldən, komponentdən, birləşdiricidən, doldurmadan ibarətdir

  • Guangdong ÜDM ölkəni niyə aparır

    Bu yaxınlarda ölkənin müxtəlif əyalətlərinin, muxtar bölgələrinin və bələdiyyələrinin ÜDM məlumatları bir-birinin ardınca yayımlandı. 2016-cı ildə Guangdong iqtisadiyyatı ümumilikdə sabit idi, regional ÜDM 79,305 milyard yuan təşkil etmişdir ki, bu da illik müqayisədə 7,5% artımdır. Ümumi ÜDM 28 il ardıcıl olaraq ölkədə birinci yerdədir.

  • PCB istehsalçılarının PCB alüminium substratlarının növləri hansılardır

    Hal-hazırda, tez-tez istifadə olunan LED alüminium substratın iki tərəfi var: ağ tərəfi led sancaqlar qaynaq üçün istifadə olunur, digər tərəfi isə alüminiumun təbii rəngini göstərir.

  • Çoxlaylı PCB laminatlı strukturunun ətraflı izahı

    Çox qatlı PCB dövrə lövhəsini dizayn etməzdən əvvəl, dizayner əvvəlcə dövrənin miqyasına, elektron lövhənin ölçüsünə və elektromaqnit uyğunluğu (EMC) tələblərinə uyğun olaraq dövrə lövhəsinin strukturunu müəyyən etməlidir.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

Sorğu göndərin