Məhsullar

Yüksək sürətli arxa plan EHM avadanlığı eyni mühitdədir. Bütün ərazinin ön və arxa şəkillərinin hizalanma dözümlülüyü 0.0125mm səviyyəsində saxlanılmalıdır. Ön və arxa düzülmə hizasını tamamlamaq üçün CCD kamerası tələb olunur. Aşındıqdan sonra daxili təbəqəni deşik etmək üçün dörd çuxurlu qazma sistemi istifadə edilmişdir. Perforasiya əsas lövhədən keçir, mövqe dəqiqliyi 0.025mm, təkrarlanması isə 0.0125mm səviyyəsində saxlanılır. Aşağıdakı ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane ilə əlaqədardır, ümid edirəm ki, ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane'yi daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edim.

GA100-893FF-A1 sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

EP2C35F672I8N sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

Ro4835LoPro PCB - Yüksək maliyyətli SIW dövrələrinin işlənməsi üçün, ro4835blopro və ro4835lopro materiallarının istifadəsinin digər bir üstünlüyü, standart FR-4 epoksi / şüşə prosesi ilə işləmə qiymətinin endirilməsidir.

XCZU67DR-2FSVE1156I, Xilinx (indiki AMD Xilinx) tərəfindən istehsal olunan SoC FPGA (Sistem on Chip Field Programmable Gate Array) çipidir. Çip haqqında qısa məlumat:

XC3S1000-4FTG256C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.