Yüksək Sıxlıqlı Qarşılıqlı Bağlantı (HDI) PCBçap elektron plataların istehsalı üçün bir növ (texnologiya). Mikro pərdələrdən istifadə edərək və texnologiya vasitəsilə basdırılan nisbətən yüksək dövrə paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsidir. Texnologiyanın davamlı inkişafı və yüksək sürətli siqnallar üçün elektrik tələbləri səbəbindən dövrə lövhəsi AC xüsusiyyətləri, yüksək tezlikli ötürmə qabiliyyəti ilə impedans nəzarətini təmin etməli və lazımsız şüalanmanı (EMI) azaltmalıdır. Stripline və Microstrip strukturu ilə çox qatlılıq zəruri dizayna çevrilir. Siqnal ötürülməsinin keyfiyyət problemini azaltmaq üçün aşağı dielektrik sabitliyə və aşağı zəifləmə dərəcəsinə malik izolyasiya materiallarından istifadə olunur. Elektron komponentlərin miniatürləşdirilməsini və düzülməsini qarşılamaq üçün dövrə lövhələrinin sıxlığı tələbi ödəmək üçün daim artır. O, modul paralel dizaynı qəbul edir, bir modul 1000VA (1U hündürlük) gücünə malikdir, təbii soyutma qabiliyyətinə malikdir və birbaşa 19" rafa yerləşdirilə bilər və 6 modulla paralel olaraq birləşdirilə bilər. Məhsul tam rəqəmsal siqnal emalını qəbul edir. (DSP) texnologiyası və çoxsaylı A patentli texnologiyası, tam diapazonda yükə uyğunlaşma qabiliyyətinə malikdir və güclü qısa müddətli həddindən artıq yükləmə qabiliyyətinə malikdir və yük gücü faktoru və zirvə faktoru nəzərə alına bilməz.
Biz sizə daha yaxşı baxış təcrübəsi təklif etmək, sayt trafikini təhlil etmək və məzmunu fərdiləşdirmək üçün kukilərdən istifadə edirik. Bu saytdan istifadə etməklə siz kukilərdən istifadəmizlə razılaşırsınız.
Məxfilik Siyasəti
