Məhsullar

5CGXFC5C5C6F27i7n, Siklon V GX seriyasına aid Intel (əvvəllər Altera) tərəfindən başladılan yüksək effektiv bir FPGA (sahə proqramlaşdırıla bilən qapısı serial) çipidir. Bu çip yüksək performans, aşağı enerji istehlakı və zəngin funksional xüsusiyyətləri səbəbindən çox sahədə geniş istifadə edilmişdir.

İnformasiya texnologiyalarının sürətli inkişafı ilə yüksək tezlikli və yüksək sürətli məlumatların işlənməsi tendensiyası getdikcə aydın olur. Aşağı və yüksək tezliklərdə istifadə edilə bilən PCB-lərə olan tələb artır. PCB istehsalçıları üçün, bazar ehtiyaclarını vaxtında və dəqiq başa düşmək və inkişaf tendensiyası müəssisəni yenilməz hala gətirəcəkdir. Və bitmiş lövhədə yaxşı ölçülü sabitliyə malikdir. Aşağıdakı ro3003 yüksək tezlikli PCB ilə əlaqəlidir, ümid edirəm ki, TSM-DS3M PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.

10Cl016YM164i7G, aşağı qiymətə və aşağı statik enerji istehlakı üçün optimallaşdırılmışdır, geniş miqyaslı və həssas tətbiqlər üçün ideal bir seçim halına gətirdi.

XC6SLX45T-3FGG676C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

XCVU7P-1FLVA2104E, Xilinx Corporation tərəfindən istehsal olunan bir FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Gate Array) məhsuludur. Bu FPGA Kintex Ultaskale + seriyasına aiddir və yüksək performanslı hesablama, məlumatların emalı, şəbəkə rabitəsi və daha çoxunu tələb edən tətbiqlər üçün uyğun hala gətirərək yüksək performans və proqram təminatına malikdir. XCVU7P-1FLVA2104E-nin ətraflı parametrləri və spesifikasiyaları məhsulun düzgün seçimini və istifadəsini təmin etmək üçün rəsmi sənədlər və ya səlahiyyətli distribyutorlar vasitəsilə əldə edilə bilər.

EM-888K PCB - Çoxilayer lövhəsinin istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqə nümunəsi tərəfindən hazırlanmışdır və sonra tək və ya iki tərəfli substrat, təyin edilmiş interlayerə daxil olan və sonra isidilmiş, təzyiq və bağlanmışdır. Sonrakı qazma işlərinə gəldikdə, iki tərəfli boşqabın çuxur metodu ilə eynidir. 1961-ci ildə icad edilmişdir.