Məhsullar
Ev > Məhsullar > AD5933YRSZ-REEL7

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E, Xilinx tərəfindən buraxılan ARM Cortex-A9 prosessoruna əsaslanan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Bu çip yüksək performans və yüksək elastiklik xüsusiyyətlərinə malik olan SoC (Sistem on a Chip) arxitekturasını birləşdirir.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Böyük ölçülü Drone PCB

    Böyük ölçülü Drone PCB

    Pilotsuz uçuş aparatına qısa müddətə "İHA", qısa müddətə "İHA" deyilir. Bu radio uzaqdan idarəetmə qurğusu və özünü təmin edən proqram idarəetmə cihazı tərəfindən idarə olunan pilotsuz bir təyyarədir və ya bütöv bir kompüter tərəfindən tamamilə və ya aralıqla idarə olunur. Böyük ölçülü Drone PCB.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    ​XCKU040-1FFVA1156E, həmçinin daha yüksək inteqrasiya və daha az enerji istehlakına nail ola bilən qabaqcıl 16 nanometr texnologiyasını qəbul edir. Bundan əlavə, çip həm də müxtəlif tətbiq ssenarilərinin ehtiyaclarını ödəyə bilən yüksək proqramlaşdırıla və çevikliyə malikdir.
  • Hər hansı bir əlaqəli İİİ-nin 6 təbəqəsi

    Hər hansı bir əlaqəli İİİ-nin 6 təbəqəsi

    Hər hansı bir Layer Daxili Deliklə, Qatlar arasındakı təsadüfi əlaqə, yüksək sıxlıqlı HDI lövhələrin kabel bağlantısı tələblərinə cavab verə bilər. Termal keçirici silikon təbəqələrin qəbulu sayəsində, elektron kart yaxşı istilik yayılmasına və şok müqavimətinə malikdir. Aşağıdakı bir-biri ilə əlaqəli hər hansı bir İİ-nin təxminən 6 təbəqəsidir, ümid edirəm ki, bir-birinə bağlı hər hansı bir HDİ-nin 6 qatını daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Elektron komponentlərin inkişaf tarixi

    Elektron komponentlərin inkişaf tarixi əslində elektron inkişafın sıxlaşdırılmış tarixidir. Elektron texnologiya 19-cu əsrin sonu və 20-ci əsrin əvvəllərində inkişaf etdirilən yeni texnologiyadır. Ən sürətlə inkişaf etmiş və 20-ci əsrdə geniş istifadə edilmişdir. Müasir elm və texnikanın inkişafının mühüm simvoluna çevrilmişdir.

  • PCB çaplı elektron platada komponentlərin quraşdırılması rejimi

    Ümumi kompüter lövhələrimiz və kartlarımız əsasən epoksi qatran şüşə parça əsaslı ikitərəfli çap dövrə lövhələridir. Bir tərəfi plug-in komponentləri, digər tərəfi isə komponent ayaqlarının qaynaq səthidir. Qaynaq nöqtələrinin çox nizamlı olduğunu görmək olar.

  • Bir PCB geri qazma nədir?

    Buna görə PCB istehsalçıları kiçik bir nöqtə buraxacaqlar. Sol STUB uzunluğu ümumiyyətlə 50-150UM aralığında olan B dəyəri adlanır.

  • Ölkəmin inteqrasiya olunmuş dövrə sənayesinin inkişaf vəziyyəti

    28 nanometrlik böyümə, 14 nanometrlik uğurlu debüt, 7 nanometrlik tədqiqat və inkişaf ... 28 nanometrdən 7 nanometrədək, ölkəmin inteqrasiya olunmuş dövrə sənayesi ilə beynəlxalq inkişaf səviyyəsi arasındakı məsafə getdikcə azalır.

  • PCB-nin yoxlanılması planının qurulması bacarıqları

    Yüksək dəqiqlikli elektron məhsulların tərkib hissəsi kimi PCB yoxlaması həyatda çox yayılmış bir mövcudluq olmuşdur. Bununla belə, hamımız bilirik ki, yerli peşəkar PCB sınaq dizaynının müxtəlif mərhələlərdə fərqli nöqtə parametrlərinə ehtiyacı var və layout mərhələsində cihazın yerləşdirilməsi üçün böyük şəbəkə nöqtələri istifadə ediləcək. Gəlin ətraflı PCB sınaqdan keçirmə planının qurulması bacarıqlarına nəzər salaq.

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

Sorğu göndərin