Məhsullar
Ev > Məhsullar > 48 qatlı arxa qazılmış PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E, sistemin performansı və inteqrasiyası üçün optimallaşdırılmışdır və 20nm-də bir çip və sonrakı nəsil yığılmış Silikon Interconnect (SSI) texnologiyası qəbul edir. Bu FPGA həm də növbəti nəsil tibbi görüntü, 8k4k video və heterojen simsiz infrastrukturu üçün tələb olunan DSP intensiv emal üçün ideal bir seçimdir.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7K160T-2FBG676i

    XC7K160T-2FBG676i

    XC7K160T-2FBG676I FPGA sürətlə böyüyən tətbiqlər və simsiz rabitə üçün ən yaxşı xərc performansı və aşağı enerji istehlakı təmin edir. Kindex-7 FPGA, ən yüksək potensial tətbiqetmələri ilə məhdudlaşdığı kimi eyni səviyyədədir, əla performans və bağlantıya malikdir.
  • XC4VFX100-10FF1152c

    XC4VFX100-10FF1152c

    XC4VFX100-10FF1152C, aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Xilinx tərəfindən hazırlanmış yüksək performanslı bir sahə proqramlaşdırıla bilən qapı serialı (FPGA). Bu cihazda 101,261 məntiq hüceyrəsi, 2.8 MB paylanmış qoç və 36 rəqəmsal siqnal emalı (DSP) blokları (DSP) blokları, geniş tətbiq üçün uyğunlaşdırır. 1.0V-dən 1.2V enerji təchizatı ilə işləyir və LVCMOS, LVD və PCI Express kimi müxtəlif I / O standartlarını dəstəkləyir
  • BCM89259D0BFBGT

    BCM89259D0BFBGT

    BCM89259D0BFBGT, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çiplərin funksiyası və prinsipi

    Çipin əsas funksiyası hesablamaları və emal tapşırıqlarını yerinə yetirməkdir və inteqral sxem sxemi kiçik bir komponentə bağlamaqdır.

  • FPC dövrə lövhəsinin qaynaq prosesi

    Hal-hazırda, iki ümumi FPC qaynaq prosesi var, biri qalay pres qaynağı, digəri isə əl ilə süründürmə qaynağıdır.

  • Müasir elektronikada inteqral sxemlərin təkamülü və təsiri

    İnteqral sxemlər konsepsiyası öz köklərini 1950-ci illərin sonu və 1960-cı illərin əvvəllərinə aparır. Texas Instruments-ın mühəndisi Jack Kilby və Fairchild Semiconductor və sonradan Intel-in həmtəsisçisi Robert Noyce müstəqil olaraq birdən çox elektron komponentləri bir yarımkeçirici substrata inteqrasiya etmək ideyasını yaratdılar.

  • Ağır mis PCB-nin termal stress müalicəsi keyfiyyəti

    Bir dövrə dizayn edərkən, istilik gərginliyi kimi amillər çox vacibdir və mühəndislər istilik gərginliyini mümkün qədər aradan qaldırmalıdırlar. Zaman keçdikcə PCB istehsal prosesləri inkişaf etməyə davam etdi və alüminium PCB kimi müxtəlif PCB texnologiyaları icad edildi. istilik stressini idarə edə bilər. Bu dövrəni qoruyarkən güc büdcəsini minimuma endirmək ağır mis PCB dizaynerlərinin maraqlarına uyğundur. İstilik yayma performansı ilə performans və ekoloji cəhətdən təmiz dizayn.

  • Yarımkeçirici hissələr küləklə yüksəldi

    Hər dəfə AI flash vasitəsilə Guojin Securities bildirib ki, yarımkeçirici avadanlıq hissələri çoxlu sayda, geniş çeşiddə və aşkar bazar parçalanma xüsusiyyətləri ilə sənaye zəncirində mühüm rol oynayır.

  • Çatışmayan çap örtüyü təbəqəsi ilə FPC dövrə lövhəsinin laminatlı örtük filmi arasındakı fərq

    FPC dövrə lövhəsinin örtük filmi yerləşdirildikdən sonra yapışqanın tamamilə bərkiməsi və dövrə ilə inteqrasiyası üçün qızdırmaq və təzyiq etmək lazımdır.

Sorğu göndərin