Məhsullar
Ev > Məhsullar > 40 qatlı 6,4 mm qalınlığında PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • HI-8684PST

    HI-8684PST

    Hi-8684pst, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I, Xilinx tərəfindən istehsal olunan yüksək performanslı FPGA çipidir. Bu çip aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir:
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 5csxfc2c6u23i7n

    5csxfc2c6u23i7n

    5CSXFC2C6U23i7n, CHIP (SOC) IC, Cyclone ® v SE FPGA -25K məntiq elementi, 800mhz, 672-ubga (23x23)
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Tıxanma həlli ilə PCB dövrə lövhəsinin ətraflı izahı

    Via deşik də vasitəsilə deşik adlanır. Müştəri tələblərinə cavab vermək üçün keçid delikləri PCB prosesində bağlanmalıdır. Təcrübə nəticəsində məlum oldu ki, tıxanma prosesində ənənəvi alüminium təbəqənin tıxanma prosesi dəyişdirilərsə və ağ mesh lövhənin səthi lehim maskasını və tıxacını tamamlamaq üçün istifadə edilərsə, PCB istehsalı sabit ola bilər və keyfiyyət etibarlı.

  • Qualcomm Huawei 5G standartı uğrunda yarışır: həmin gün yeni spesifikasiyaya əsasən 5G bağlantısının tamamlandığını elan etdi

    Qualcomm və Huawei arasındakı mübahisə, 2016-cı ildə 5G kodlaşdırma geniş narahatlığa səbəb oldu.

  • İnteqral sxem nədir

    İnteqrasiya edilmiş sxem sxemlərin miniatürləşdirilməsi üsuludur (əsasən yarımkeçirici avadanlıqlar, o cümlədən passiv komponentlər və s.). Müəyyən bir prosesdən istifadə edərək, bir dövrədə tələb olunan tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, induktorlar və digər komponentlər və naqillər bir-birinə bağlıdır, kiçik və ya bir neçə kiçik yarımkeçirici çiplər və ya dielektrik altlıqlar üzərində hazırlanır,

  • HDI board tətbiqi

    HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.

  • Müasir elektronikada inteqral sxemlərin təkamülü və təsiri

    İnteqral sxemlər konsepsiyası öz köklərini 1950-ci illərin sonu və 1960-cı illərin əvvəllərinə aparır. Texas Instruments-ın mühəndisi Jack Kilby və Fairchild Semiconductor və sonradan Intel-in həmtəsisçisi Robert Noyce müstəqil olaraq birdən çox elektron komponentləri bir yarımkeçirici substrata inteqrasiya etmək ideyasını yaratdılar.

  • PCB tək panel, cüt panel, çox qatlı lövhə fərqi deyə bilməz?

    Çap edilmiş elektron lövhə (PCB) elektron komponentləri daşımaq və komponentləri dövrə bağlamaq üçün master dövrəni təmin etmək üçün istifadə olunur. Struktur baxımından PCB tək panel, cüt panel və çox qatlı lövhəyə bölünür. Ancaq əksər insanlar fərqi deyə bilmirlər, bəs üç fərq nədir?

Sorğu göndərin