Məhsullar
Ev > Məhsullar > 22 qatlı ELIC HDI PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I FPGA inteqrasiya sxemi XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA çipi 900-FCBGA
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I, Virtex UltraScale seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Çip haqqında qısa məlumat:
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Məntiq, siqnal emalı, quraşdırılmış yaddaş, LVDS I/O, yaddaş interfeysləri və ötürücülər də daxil olmaqla, bir çox aspektlərdə daha yüksək xərc səmərəliliyinə nail ola bilər. Artix-7 FPGA-lar yüksək səviyyəli funksionallıq tələb edən xərclərə həssas tətbiqlər üçün mükəmməldir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Optoelektronik PCB-nin tərifi

    Fotoelektrik lövhələr LCD və digər məqsədlər üçün istifadə olunan PCB-lərə aiddir və ölçülərə dair çox ciddi tələblərə malikdir.

  • Yarımkeçirici güclə qayıtdı, yüksək artımla qiymətləndirilməmiş dəyər artdı

    2022-ci ilin aprel ayının sonunda “havalar yaxşılaşanda 2022-ci ilin altını köçürəcəyik” adlı xüsusi rubrika açdıq. İyunun sonuna kimi biz yeni enerji sənayesi yollarına, o cümlədən yeni enerji daşıyıcıları üçün litium batareyalarının yuxarı və aşağı sənaye zəncirinə daha çox diqqət yetirmişik.

  • PCB istehsalçılarının PCB alüminium substratlarının növləri hansılardır

    Hal-hazırda, tez-tez istifadə olunan LED alüminium substratın iki tərəfi var: ağ tərəfi led sancaqlar qaynaq üçün istifadə olunur, digər tərəfi isə alüminiumun təbii rəngini göstərir.

  • IC nə deməkdir

    İnteqrasiya edilmiş dövrə (IC), bəzən çip və ya mikroçip adlanır, minlərlə mikro rezistorların, kondansatörlərin və tranzistorların istehsal edildiyi yarımkeçirici plafonddur. İnteqral sxem gücləndirici, osilator, taymer, sayğac, kompüter yaddaşı və ya mikroprosessor kimi fəaliyyət göstərə bilər. Xüsusi IC-lər nəzərdə tutulan tətbiqlərinə görə xətti (Analoq) və ya rəqəmsal olaraq təsnif edilir.

  • Plug deşik emal texnologiyası mübadiləsi

    "Tıxac çuxuru" termini çap dövrə lövhəsi sənayesi üçün yeni bir termin deyil.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

Sorğu göndərin