Siz heç vaxt RF PCB haqqında eşitmisiniz, amma bunun nə olduğunu və bu növ PCB-lərin xüsusiyyətlərini bilirsinizmi? Bu gün gəlin bunun üçün sadə bir giriş edək. RF PCB, radio tezliyi PCB deməkdir. İnsanlar bu PCB Yüksək tezlikli PCB adlandırdılar, daha yüksək elektromaqnit tezliyi olan PCB üçündir və yüksək tezlikli məhsullar sahəsində istifadə olunur. (300MHZ-dən çox tezlik və ya dalğa uzunluğu 1 metrdən az) və mikrodalğalı (3GHZ-dən çox tezlik və ya dalğa uzunluğu 0,1 metrdən az). Ümumi PCB istehsal prosesi ilə və ya xüsusi bir üsulla mikrodalğalı substratdan hazırlanır. Yüksək tezlikli lövhələr müxtəlif fiziki xüsusiyyətlərə, dəqiqliyə və texniki parametrlərə görə çox yüksək tələblərə malikdir və tez-tez rabitə sistemlərində, avtomobillərin toqquşmasına qarşı sistemlərdə, peyk sistemlərində, radio sistemlərində və digər sahələrdə istifadə olunur.
Hansı PCB materiallarının RF lövhələri hazırlamaq üçün uyğun olduğunu necə bilə bilərik?
Substrat materialının yüksək tezlikli xüsusiyyətlərini qiymətləndirərkən, onun tədqiqinin açarı onun DF dəyərindəki dəyişiklikdir (Dissipasiya Faktoru). Yüksək sürətli və yüksək tezlikli xüsusiyyətləri olan substrat materialları üçün, yüksək tezliklərdə dəyişən xüsusiyyətləri baxımından, ümumi substrat materiallarının iki fərqli növü var: biri tezliyin dəyişməsi ilə onun (DF) dəyərinin çox az dəyişməsidir. Dəyişiklik diapazonunda ümumi substrat materialına bənzər başqa bir növ var, lakin onun öz (DF) dəyəri daha aşağıdır. Ümumi epoksi qatran-şüşə lifli parça əsaslı materiallar (FR4), 1MHz tezliyində DK dəyəri 4.7 və 1GHz tezliyində DK dəyərinin dəyişməsi 4.19-dur. 1GHz-dən yuxarı, onun DK dəyərinin dəyişmə tendensiyası yumşaqdır. Dəyişiklik tendensiyası ondan ibarətdir ki, tezlik artdıqca kiçik olur (lakin dəyişiklik böyük deyil). Məsələn, l0GHz-də FR-4-ün DK dəyəri ümumiyyətlə 4,15-dir. Yüksək sürətli və yüksək tezlikli xüsusiyyətləri olan substrat materialı tezliyi dəyişir. DK dəyəri bir qədər dəyişdikdə, tezlik 1MHz-dən 1GHz-ə qədər dəyişdikdə DK dəyəri 0.02 diapazonunda dəyişməyə davam edir. Onun DK dəyəri müxtəlif tezlik şəraitində aşağıdan yuxarıya doğru bir qədər azalmağa meyllidir. Digər tərəfdən, yüksək tezlikli elektron lövhənin substratının və mis folqanın istilik genişlənmə əmsalı eyni olmalıdır. Əgər onlar uyğun gəlmirsə, soyuq və isti dəyişikliklər zamanı mis folqanın ayrılmasına səbəb olacaq. İkincisi, nəmli bir mühitdə suyun udma dərəcəsi aşağı olmalıdır və yüksək su udma dərəcəsi yaş olduqda dielektrik sabitliyə və dielektrik itkisinə səbəb olacaqdır. Ümumiyyətlə, yüksək tezlikli təbəqənin istiliyə davamlılığı, kimyəvi müqaviməti, zərbəyə davamlılığı və soyulma müqaviməti yaxşı olmalıdır.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
