Məhsullar
Ev > Məhsullar > 10 qatlı ELIC HDI PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM5396IFBG

    BCM5396IFBG

    BCM5396IFBG, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • FPC dövrə lövhəsinin film seçimi

    Müqavimət örtüyünün üç üsulu var: maye müqavimətli örtük üsulu və dövrə lövhəsi üçün FPC müqavimətli örtük üsulu

  • PCB Mühəndis PCB-Hongtai pcb Texnologiya Paylaşımının əsas biliklərini bilməlidir

    Aşağıdakı beş cəhət sizə təqdim olunur: 1. Dövrə lövhəsinin qısa tətbiqi2. Dövrə lövhəsi materil3 giriş. Dövrə lövhəsinin əsas yığma quruluşu4. Dövrə lövhəsinin istehsal prosesi

  • Nə cəhənnəm çip

    Çiplər böyük miqyaslı, mikroelektronik inteqral sxemlərdir. Yəni, çap dövrə lövhəsi nanometrə (millimetrin milyonda biri) qədər kiçildilir. Ənənəvi çap dövrə lövhəsinin ön hissəsində triodlar, diodlar, kondansatörlər, elektrolizatorlar, rezistorlar, orta dövr tənzimləyiciləri, açarlar, güc gücləndiriciləri, detektorlar, filtrlər və s. daxil olmaqla çox sayda radio komponentləri var.

  • HDI board tətbiqi

    HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

  • Lövhə PCB-də çəhrayı dairənin tərifi və səbəbi

    Lövhə səthi oksidləşdikdən sonra bir tüklü təbəqə (mis oksidi və kuboklu oksid) yaranır.

Sorğu göndərin