1961-ci ildə ABŞ-ın Hazelting Corp., çox qatlı lövhələrin inkişafında ilk qabaqcıl olan Multiplanar nəşr etdi. Bu üsul, çuxurdan keçmə üsulu istifadə edərək çox qatlı lövhələrin istehsalı üsulu ilə demək olar ki, eynidır. 1963-cü ildə Yaponiya bu sahəyə qədəm qoyandan sonra çox qatlı lövhələrlə əlaqəli müxtəlif fikirlər və istehsal üsulları tədricən bütün dünyada yayıldı. Aşağıdakı 14 Layer High TG PCB ilə əlaqəli, 14 Layer High TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
PCB-nin diyafram nisbəti də qalınlığın diametrə nisbəti adlanır, bu lövhənin / diyaframın qalınlığına aiddir. Diafragma nisbəti standartı aşarsa, fabrik onu emal edə bilməyəcəkdir. Diafragma nisbətinin həddi ümumiləşdirilə bilməz. Məsələn, deliklər vasitəsilə lazer kor deşiklər, basdırılmış deliklər, lehim maskası fiş dəlikləri, qatran fişləri deşikləri və s. Fərqlidir. Boru çuxurunun diyafram nisbəti 12: 1-dir, bu da yaxşı bir dəyərdir. Sənayenin məhdudiyyəti hazırda 30: 1. Aşağıdakı 8MM Qalın Yüksək TG PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm 8MM Qalın Yüksək TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Polimid məhsulları böyük istilik müqavimətinə görə yüksək tələb olunur, bu da yanacaq hüceyrələrindən tutmuş hərbi tətbiqetmələrə və çap elektron lövhələrə qədər hər şeydə istifadəsinə səbəb olur. Aşağıdakı VT901 Polyimide PCB ilə əlaqəli, VT901 Polyimide PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
