HONTEC, 28 ölkədəki yüksək texnoloji sahələr üçün yüksək qarışıq, aşağı həcmli və sürətlə yandırılan prototip PCB-də ixtisaslaşan aparıcı Multilayer Board istehsalından biridir.
Çox qatlı idarə heyətimiz UL, SGS və ISO9001 sertifikatlarından keçdi, biz də ISO14001 və TS16949 tətbiq edirik.
Da,-də yerləşənShenzhenGuangDong, HONTEC, UPS, DHL və dünya səviyyəli ekspeditorlarla səmərəli nəqliyyat xidmətləri təmin etmək üçün ortaq. Çox qatlı Heyəti bizdən almağa xoş gəlmisiniz. Müştərilərin hər müraciətinə 24 saat ərzində cavab verilir.
Buried vias: Buried vias yalnız daxili təbəqələr arasındakı izləri bağlayır, buna görə də PCB səthindən görünmür. 8layer lövhəsi kimi, 2-7 təbəqənin dəlikləri basdırılmış dəliklərdir. Aşağıdakı Mexanik Blind Buried Hole PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm mexaniki kor-koranə gömülmüş çuxur PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Qalın mis lövhələr əsasən yüksək cərəyan substratlardır. Yüksək cərəyan substratları ümumiyyətlə yüksək elektron və ya yüksək gərginlikli substratlardır ki, bunlar əsasən avtomobil elektronikasında, rabitə avadanlıqlarında, aerokosmik, planar transformatorlarda və ikincil güc modullarında istifadə olunur. Yeni enerji avtomobil 6OZ Ağır mis PCB daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Sərt qızıl pcb - qızılgül örtüklü qızıl və yumşaq qızıla bölünə bilər. Çətin qızıl örtük bir ərintidir, sərtlik nisbətən sərtdir. Sürtünmənin tələb olunduğu yerlərdə istifadə üçün uygundur. Ümumiyyətlə PCB-nin kənarındakı bir əlaqə nöqtəsi kimi istifadə olunur (tez-tez qızıl barmaqlar kimi tanınan).
PCI kabel soket qızıl barmaqlarının geniş istifadəsində qızıl barmaqlar bölündü: uzun və qısa qızıl barmaqlar, qırılan qızıl barmaqlar, parçalanmış qızıl barmaqlar və qızıl barmaq lövhələr. Emal prosesində qızıl örtüklü telləri çəkmək lazımdır. Adi qızıl barmaq emal proseslərinin müqayisəsi Sadə, uzun və qısa qızıl barmaqları, qızıl barmaqların aparatını ciddi şəkildə idarə etmək zərurəti, tamamlamaq üçün ikinci bir əlavəni tələb edir. Qızıl barmaqlar heyəti.
20 qatlı PCB - İnteqrasiya edilmiş dövrə qablaşdırmasının sıxlığının artması, bir çox substratın istifadəsini zəruri olan bir-birinə konsentrasiyanın yüksək konsentrasiyasına səbəb oldu. Çap dövriyyəsinin sxemində, səs-küy, yerüstü kapasitans və crosstalk kimi gözlənilməz dizayn problemləri ortaya çıxdı. Aşağıdakılar təxminən 20 qat pentium anakartı ilə əlaqəli, ümid edirəm ki, 20 qatlı PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edirəm.
Hər hansı bir inteqrasiya edilmiş dövrə müəyyən elektrik xüsusiyyətlərini tamamlamaq üçün hazırlanmış bir monolit moduldur. IC testi, istehsal prosesində fiziki qüsurlar səbəbiylə tələblərə cavab verməyənləri aşkar etmək üçün müxtəlif üsullardan istifadə edən inteqrasiya olunmuş sxemlərin sınağıdır. Nümunə. Qüsursuz məhsullar varsa, inteqrasiya olunmuş sxemlərin sınanması lazım deyildir. Aşağıdakı IC testi ilə əlaqəlidir, Ümid edirəm ki, IC Test PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
