Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCZU47DR-2FFVE1156I

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • TU-943N yüksək sürətli PCB

    TU-943N yüksək sürətli PCB

    TU-943N Yüksək sürətli PCB - elektron texnologiyanın inkişafı hər keçən gün dəyişir. Bu dəyişiklik əsasən çip texnologiyasının inkişafından qaynaqlanır. Dərin submikron texnologiyasının geniş tətbiqi ilə yarımkeçirici texnologiya getdikcə fiziki həddə çevrilir. VLSI çip dizaynının və tətbiqinin əsas axını halına gəldi.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N, Intel (əvvəllər Altera) tərəfindən hazırlanmış FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) növüdür. Bu xüsusi FPGA-da 31,820 Məntiq Elementi var, 450 MHz-ə qədər sürətlə işləyir və 788 DSP bloku, 2 PLL və 9 ötürücü kanalı var.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimum iş temperaturu -40C Maksimum iş temperaturu +100℃ Quraşdırma rejimi SMD/SMT Paket: FBGA-2577 Məlumat sürəti 30,5 Gb/s Kəmiyyət: 156PCS Partiya:2023+
  • Mozaik Mis Sikkəsi PCB

    Mozaik Mis Sikkəsi PCB

    Müəyyən bir çipin istilik yayılması funksiyasına nail olmaq üçün Mozaik Mis Sikkəsi PCB, FR4 içərisindədir. Adi epoksi qatranı ilə müqayisədə təsiri diqqətəlayiqdir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çində yarımkeçirici çiplərin hazırkı vəziyyəti

    Çin çiplərinin vəziyyəti nədir 9 iyun 2021-ci ildə dünya yarımkeçiricilər konfransında Çin Mühəndislik Akademiyasının akademiki Vu Hanminq Çin çiplərinin mövcud vəziyyətinə diqqət çəkdi: Çin çiplərini tamamlamaq istəyirsə, hələ də 8 SMIC-ə ehtiyac duyur. çiplərin lokallaşdırılması və dəyişdirilməsi. Bir sözlə, indi Çinə 8 SMIC lazımdır

  • PCB çox qatlı lövhə

    PCB çox qatlı lövhə elektrik məhsullarında istifadə olunan çox qatlı dövrə lövhəsinə aiddir

  • Çap dövrə lövhələrini hər yerdə görmək olar. Onları düzəltməyin nə qədər çətin olduğunu bilirsinizmi

    Elektron məhsulların istehsalında, çap dövrə lövhəsinin istehsalı prosesi olacaq. Çap dövrə lövhələri bütün sənaye sahələrində elektron məhsullarda istifadə olunur. Dizayn funksiyasını həyata keçirə və dizaynı fiziki məhsullara çevirə bilən elektron sxematik diaqramın daşıyıcısıdır

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

  • Rigid-Flex PCB-ni daha yaxşı necə dizayn etmək olar?

    Elektron məhsulların davamlı təkmilləşdirilməsi və 5G məhsullarının tədricən tətbiqi ilə Rigid-Flex PCB-yə tələb artmışdır. Rigid-Flex PCB dizaynı ilə sadəcə Flex-PCB və Rigid-PCB dizaynı arasında çox böyük bir fərq var.

  • Çiplərin əsas təsnifatı

    Funksional təsnifata görə, o, əsasən yaddaş çipləri, mikroprosessorlar, standart çiplər və çip üzərində mürəkkəb sistemlər (SoC) olmaqla dörd növə bölünə bilər. İnteqral sxemlərin növlərinə görə onları üç kateqoriyaya bölmək olar: rəqəmsal çiplər, analoq çiplər və hibrid çiplər.

Sorğu göndərin