Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCVU29P-2FSGA2577E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • Xcvu065-2ffvc1517i

    Xcvu065-2ffvc1517i

    XCVU065-2FFVC1517i cihazı, serial I / O bant genişliyi və məntiq gücü də daxil olmaqla 20nm-də optimal performans və inteqrasiya təmin edir. 20nm Prosesi Node sənayesində yeganə yüksək səviyyəli FPGA kimi, bu seriya 400 q şəbəkələrdən tutmuş genişmiqyaslı asic prototip dizayn / simulyasiyasına qədər tətbiqlər üçün uygundur.
  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XC4VFX140-10FFG1517i

    XC4VFX140-10FFG1517i

    XC4VFX140-10FFG1517i, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır və bu, onu enerji idarəetmə tətbiqlərinin geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • HDI PCB niyə qızardılmalıdır və onun funksiyası nədir?

    Hamımız bilirik ki, planlaşdırılmış qidalanmadan son mərhələyə qədər HDI PCB hazırlamaq üçün bir çox prosedur var. Proseslərdən biri qızartma adlanır. Bəzi insanlar soruşa bilər ki, qəhvəyi rəngləmənin rolu nədir?

  • Çap dövrə lövhəsinin istehsalı prosesi

    PCB, çap sxeminin abreviaturası, Çin dilində çap dövrə lövhəsinə tərcümə olunur. Buraya sərtlik, elastiklik və sərtlik burulma kombinasiyası ilə birtərəfli, ikitərəfli və çox qatlı çap lövhələri daxildir.

  • Ağır mis PCB-nin üstünlükləri

    Ağır mis PCB-nin üstünlükləri onu yüksək güclü sxemlərin inkişafı üçün prioritet təşkil edir. Ağır mis konsentrasiyası yüksək gücə və yüksək istiliyə dözə bilər, buna görə də bu texnologiyadan istifadə edərək yüksək güclü sxemlər hazırlanmışdır. Bu cür sxemlər aşağı mis konsentrasiyalı PCB-lər ilə hazırlana bilməz, çünki onlar yüksək cərəyanların və axan cərəyanların yaratdığı nəhəng istilik stresslərinə tab gətirə bilməzlər.

  • Qlobal çip bazarının artım tempi 2022-ci ilin birinci rübündə yavaşladı

    Müxbirimiz Şen Konq məlumat verdi: Amerika Yarımkeçiricilər Sənayesi Assosiasiyası (SIA) bu yaxınlarda 2022-ci ilin birinci rübündə qlobal çip bazarının məlumatlarını açıqladı. Məlumatlar göstərir ki, qlobal çip bazarının artım tempi xeyli aşağı düşüb.

  • Elektron komponentlər - çap dövrə lövhəsi

    Çap dövrə lövhəsi (PCB), həmçinin çap dövrə lövhəsi kimi tanınır, elektron komponentlərin elektrik bağlantısı təminatçısıdır.

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

Sorğu göndərin