Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCVU190-2FLGB2104I

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    ​XC3S1600E-4FGG320C, Spartan-3E seriyasına aid olan, yüksək tutumlu, xərclərə həssas istehlakçı elektronikası məhsullarının ehtiyaclarını ödəmək üçün xüsusi olaraq hazırlanmış bir FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array)dır. Aşağıdakı əsas xüsusiyyətlərə malikdir:
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Mövcudluq və çatdırılma müddətləri təchizatçılardan və bazar şərtlərindən asılı olaraq dəyişə bilər. Bəzi mənbələr kiçik miqdarlar üçün 7 gün istehsal müddətini göstərir, daha böyük sifarişlər isə danışıqlar tələb edə bilər. Məhsul müxtəlif distribyutorlar və təchizatçılar, o cümlədən Alibaba.com və Mouser Electronics vasitəsilə əldə edilə bilər.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I, ən yüksək performansa və inteqrasiya edilmiş funksionallığa malik Virtex ® UltraScale+Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi (FPGA) IC-dir. AMD-nin üçüncü nəsil 3D IC, Mur Qanununun məhdudiyyətlərini pozmaq və ən ciddi dizayn tələblərinə cavab vermək üçün ən yüksək siqnal emalına və seriyalı I/O bant genişliyinə nail olmaq üçün yığılmış silisium interconnect (SSI) texnologiyasından istifadə edir.
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I, mürəkkəb iş yüklərini optimallaşdırmaq üçün uyğun olan miqyaslana bilən və yenidən konfiqurasiya edilə bilən sürətləndirici platformadır. Məlumat mərkəzi tətbiqlərində hesablama baxımından intensiv iş yükləri üçün uyğun olan böyük miqdarda xam hesablama gücünə və I/O çevikliyinə malikdir.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX Yüksək Sıxlıq və Yüksək Performanslı Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çip nədir

    Tərif: İnteqral sxem çipi tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər və s. kimi elektron komponentləri birləşdirən kiçik, nazik silikon əsaslı materialdır. O, elektron cihazların əsas komponentidir.

  • Ağır mis PCB-nin quruluşunu anlayın

    Ağır mis PCB-lər hər təbəqədə 4 unsiya və ya daha çox mis ilə istehsal olunur. 4 unsiya mis PCB-lər ən çox kommersiya məhsullarında istifadə olunur. Mis konsentrasiyası kvadrat fut başına 200 unsiya qədər yüksək ola bilər.

  • PCB istehsalçılarının hansı xüsusiyyətləri yüksək qiymətləndirilir

    PCB istehsalçıları əsasən çap dövrə lövhəsinin mühüm məsuliyyətini daşıyırlar. Bu məhsul ilə ümumi elementlər arasındakı əsas fərqi nəzərə alaraq, dövrə çox mürəkkəb olduqda, çap etməklə dəqiqlik artırıla bilər və dövrə lövhəsinin detallarını itirmə ehtimalı azalacaq. Çap tapşırıqlarını və satınalma işlərini həyata keçirməyə hazır olan müştərilər istehsalçı ilə əlaqə qurarkən ən qısa müddətdə gündəmə gələcəklər. Bir neçə raund ünsiyyət və mübadilədən sonra əməkdaşlıq niyyəti təsdiqlənə bilər. Bu dövrdə istehsalçının xüsusiyyətləri dərindən araşdırılmalıdır.

  • 4 qatlı PCB dövrə lövhəsini tərtib edərkən laminasiyanı necə tərtib etmək olar

    Dörd qatlı PCB dövrə platasını dizayn edərkən, yığını necə tərtib etmək olar? Nəzəri olaraq, üç sxem ola bilər.

  • FPC dövrə lövhəsinin forması və çuxurların işlənməsi texnologiyası

    Hal-hazırda, zımbalama FPC dövrə lövhələrinin toplu emalında ən çox istifadə olunur və NC qazma və frezeleme əsasən kiçik partiyalı FPC dövrə lövhələri və FPC dövrə lövhəsi nümunələri üçün istifadə olunur.

  • Çiplərin əsas təsnifatı

    Funksional təsnifata görə, o, əsasən yaddaş çipləri, mikroprosessorlar, standart çiplər və çip üzərində mürəkkəb sistemlər (SoC) olmaqla dörd növə bölünə bilər. İnteqral sxemlərin növlərinə görə onları üç kateqoriyaya bölmək olar: rəqəmsal çiplər, analoq çiplər və hibrid çiplər.

Sorğu göndərin