Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCVU13P-2FHGA2104E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C, xərc, güc və performans arasında ən yaxşı tarazlığı təmin edən 45 nm aşağı güclü mis kabel texnologiyasına əsaslanan sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu FPGA Xilinx tərəfindən istehsal olunur və Spartan ®-a aiddir - 6 LX seriyası aşağıdakı əsas xüsusiyyətlərə və funksiyalara malikdir:
  • Rogers PCB

    Rogers PCB

    Rogers PCB Rogers bir şirkətin adıdır. Onun lövhələri daha çox yüksək tezlikli PCB istehsalı üçün istifadə olunur. Modellərə ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i, vs. daxildir.
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • TU-768 Sərt-Flex PCB

    TU-768 Sərt-Flex PCB

    TU-768 Rigid-Flex PCB dizaynı bir çox sənaye sahələrində geniş istifadə olunduğundan, ilk dəfə yüksək müvəffəqiyyət dərəcəsini təmin etmək üçün sərt esnek dizayn şərtlərini, tələblərini, proseslərini və ən yaxşı təcrübələrini öyrənmək çox vacibdir. TU-768 Rigid-Flex PCB, sərt flex birləşmə dövrəsinin sərt lövhə və çevik lövhə texnologiyasından ibarət olduğu adından görünür. Bu dizayn çox qatlı FPC-ni daxili və / və ya xaricdən bir və ya daha çox sərt lövhəyə bağlamaqdır.
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    ​10M50DAF256C8G Intel (keçmiş Altera) tərəfindən istehsal olunan MAX 10 seriyalı FPGA çipidir. Çip FBGA-256-da qablaşdırılan 50000 məntiq elementinə və 178 Giriş/Çıxış portuna malikdir, işləmə gərginliyi 1,15V-dən 1,25V-ə qədər və işləmə temperaturu 0°C-dən 85°C-ə qədərdir.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC birinci nəsil arxitekturası yeni həllər təqdim edərkən ənənəvi ASIC və SoC istifadəçilərinə tam proqramlaşdırıla bilən alternativ təmin edən çevik platformadır. ARM® Cortex™-
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

Sorğu göndərin