Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC7K325T-3FFG900E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N, Stratix III seriyasına aid olan Altera tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Bu çip aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Analog Devices tərəfindən hazırlanmış yüksək performanslı, pilləli DC-DC güc moduludur.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E cihazı paket emalını və DSP intensiv funksiyalarını dəstəkləməklə yanaşı, tələb olunan sistem performansı və son dərəcə aşağı enerji istehlakı arasında tarazlığa nail ola bilir. Simsiz MIMO texnologiyası, Nx100G simli şəbəkələri, həmçinin məlumat mərkəzi şəbəkələri və yaddaş sürətləndirilməsi tətbiqi üçün ideal seçimdir.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çin və ABŞ-ın "Yüz Gün Planı" ifşa olunur İstehsalat sənayesi necə təsir edəcək?

    Bu səbəbdən, "Yüzgünlük Plan" Çinin xarici ehtiyatlara zəmanət verməli və məzənnəni qorumalı olduğu şəraitdə təbəqə-qat açıldıqca, Çin hökumətinin faiz dərəcələrini artırmaq və ya faiz dərəcələrini gizlədərək artırmaqdan başqa yolu qalmır.

  • PCB Fabrikasının Avtomatlaşdırılması və Sənaye 4.0 Planlaşdırmasının Təhlili

    PCB fabrikasının avtomatlaşdırılması və ağıllı fabrik dizaynı investisiyalarının əsas məqsədi müxtəlif proseslərin effektiv koordinasiyasına və fabrikin optimal fəaliyyətinə nail olmaq üçün əmək xərclərinə qənaət etmək, məhsul məhsuldarlığını yaxşılaşdırmaq, əməliyyat intensivliyini azaltmaq və istehsalı səmərəli şəkildə təşkil etməkdir.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • HDI PCB-nin üstünlükləri

    1. HDI PCB-nin qiymətini azalda bilər: PCB-nin sıxlığı səkkiz qatlı lövhədən çox artdıqda, HDI ilə istehsal olunur və onun dəyəri ənənəvi kompleks presləmə prosesindən daha aşağı olacaq.

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

  • PCB dizayn prinsipləri

    Elektron dövrələrdən ən yaxşı performans əldə etmək üçün komponentlərin düzülməsi və tellərin düzülməsi vacibdir.

Sorğu göndərin