Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC7K325T-2FF900I

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N, Altera tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir (indi Intel tərəfindən alınıb)
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF, Analog Devices Inc. (ADI, həmçinin Yadno Semiconductor kimi tanınır) tərəfindən istehsal edilmiş kommutasiya tənzimləyicisidir, xüsusilə də 20A DC/DC μ Modulu (mikro modul) tənzimləyicisidir.
  • 28 Layer 3step HDI Dövrə lövhəsi

    28 Layer 3step HDI Dövrə lövhəsi

    Elektron dizayn bütün maşının işini daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından ağıllı silahlara qədər kiçik portativ məhsullarda "kiçik" davamlı bir təqibdir. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası elektron məhsuldarlıq və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən son məhsulların dizaynını daha yığcam hala gətirə bilər. Aşağıdakı 28 Layer 3step HDI Dövr Şurası ilə əlaqəli, 28 Layer 3step HDI Dövrə Heyətini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyimi ümid edirəm.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C, Xilinx tərəfindən işə salınan FPGA çipidir və Kintex UltraScale seriyasına aiddir. Bu çip 16 nanometrlik prosesi qəbul edir və FCBGA-da 318150 məntiq vahidi və 1156 pinlə qablaşdırılır və bu onu yüksək performanslı hesablama və kommunikasiya proqramlarında geniş istifadə edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • PCB modul layout fikirləri

    Getdikcə yüksək səviyyədə qurulan hardware platformalarının və daha çox mürəkkəb elektron sistemlərin inteqrasiyası ilə qarşılaşan PCB düzeni, sxematik və PCB naqillərinin dizaynında modulluğun istifadəsini tələb edən modul düşüncə tərzinə sahib olmalıdır. , Strukturlaşdırılmış dizayn metodu. Bir hardware mühəndisi olaraq, sistemin ümumi arxitekturasını başa düşmək üçün, ilk növbədə, şüa diaqramında və PCB naqil dizaynında modul dizayn fikirlərini PCB-nin həqiqi vəziyyəti ilə birləşdirərək əsas düşüncəni planlaşdırmalıyıq. PCB düzeni.

  • Yarımkeçiricilərin üstünlükləri nələrdir

    IC yarımkeçiricilər üzərində hazırlanmış inteqral sxemlərə aiddir, çünki yarımkeçiricilər tranzistorların reallaşdırılması üçün ən uyğun materiallardır və tranzistorlar indi əksər dövrələrin əsas cihazlarıdır. Bununla belə, mən burada "dövrə"nin əvvəlindən başlayaraq mənşəyi izləyərək daha çox yazmaq istəyirəm.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • Dünyanın ən yaxşı üç çip istehsalçısı

    Çip çatışmazlığı fonunda çip dünyada həlledici sahəyə çevrilir. Çip sənayesində Samsung və Intel həmişə dünyanın ən böyük IDM nəhəngləri olublar (dizayn, istehsal və sızdırmazlıq və sınaqları birləşdirərək, əsasən başqalarına etibar etmədən). Uzun müddət qlobal çiplərin Dəmir Taxtında TSMC yüksələnə və bipolyar model tamamilə qırılana qədər ikisi arasında irəli-geri mübarizə aparıldı.

  • Yüksək sürətli lövhələrdən istifadə üçün ehtiyat tədbirləri bilməlisiniz

    Elektron dizayn və kommunikasiya sahələrinin sürətli inkişafı və bulud hesablamalarının tətbiqi ilə məhsullar məlumat həcminə daha yüksək və daha yüksək tələblərə malikdir və məlumat ötürmə sürətləri getdikcə daha sürətli olur. Eyni zamanda, məlumat ötürülməsini həyata keçirən yüksək sürətli lövhələrin performansının da daha yüksək və daha yüksək olması tələb olunur.Bəs yüksək sürətli lövhələrdən istifadə edərkən nələrə diqqət yetirilməlidir?

  • Bir PCB geri qazma nədir?

    Buna görə PCB istehsalçıları kiçik bir nöqtə buraxacaqlar. Sol STUB uzunluğu ümumiyyətlə 50-150UM aralığında olan B dəyəri adlanır.

Sorğu göndərin