Məhsullar
Ev > Məhsullar > XC6VLX365T-2FFG1759C

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCKU095-2FFVA1156i

    XCKU095-2FFVA1156i

    XCKU095-2FFVA1156i, Paket emalı və DSP intensiv funksiyaları üçün ideal bir seçimdir, simsiz Mimo texnologiyasından NX100G şəbəkələrinə və məlumat mərkəzlərinə qədər müxtəlif tətbiqlər üçün uyğundur.
  • XCZU4EG-2FBVBB900I

    XCZU4EG-2FBVBB900I

    XCZU4EG-2FBVBB900i, Xilinx tərəfindən başladılan bir FPGA proqramlaşdırıla bilən bir məntiq cihazının çipidir. Bu çip virtex-6 seriyasına aiddir və yüksək performans və yüksək inteqrasiyanın xüsusiyyətlərinə malikdir, müxtəlif kompleks tətbiq ssenariləri üçün uyğundur
  • XC7A200T-1FFG1156i

    XC7A200T-1FFG1156i

    XC7A200T-1FFG1156i, Xilinx tərəfindən istehsal olunan yüksək performanslı, aşağı güclü FPGA çipidir. Budur çipin ətraflı tətbiqi: Əsas xüsusiyyətlər: 28 nanometr prosesini qəbul etmək, yüksək performans və aşağı enerji istehlakının xüsusiyyətlərinə malikdir.
  • XCVU7P-2FLVA2104i

    XCVU7P-2FLVA2104i

    XCVU7P-2FLVA2104I cihazı 14nm / 16nm Finfet qovşaqlarında ən yüksək performans və inteqrasiya olunmuş funksionallıq təmin edir. AMD-nin üçüncü nəsil 3D IC, Moore'nın qanunlarının məhdudiyyətlərini pozmaq və ən yüksək siqnal emalı və Serial I / O bant genişliyinə və Serial I / O bant genişliyinə və Serial I / O bant genişliyinə və Serial I / O bant genişliyinə və Serial I / O bant genişliyinə nail olmaq üçün yığılmış Silikon Interconnect (SSI) texnologiyasından istifadə edir. Ayrıca, 600MHz-dən yuxarı əməliyyat əldə etmək və daha zəngin və daha çevik saatlar təmin etmək üçün fişlər arasında qeydiyyatdan keçmiş marşrutlaşdırma xətlərini təmin etmək üçün virtual tək çip dizayn mühiti təqdim edir.
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Ağır mis PCB-nin quruluşunu anlayın

    Ağır mis PCB-lər hər təbəqədə 4 unsiya və ya daha çox mis ilə istehsal olunur. 4 unsiya mis PCB-lər ən çox kommersiya məhsullarında istifadə olunur. Mis konsentrasiyası kvadrat fut başına 200 unsiya qədər yüksək ola bilər.

  • Yarımkeçiricilərə giriş

    Keçiriciliyi keçirici ilə izolyator arasında olan alman, silisium, selen, qallium arsenid və bir çox metal oksidləri, metal sulfidlər və digər cisimlərə yarımkeçiricilər deyilir. Yarımkeçiricilər bəzi xüsusi xüsusiyyətlərə malikdir. Məsələn, avtomatik idarəetmə üçün termistor (termistor) yarımkeçiricinin müqaviməti və temperaturu arasındakı əlaqədən istifadə etməklə edilə bilər; Onun işığa həssas xüsusiyyətlərindən istifadə edərək, avtomatik idarəetmə üçün fotosellər, fotosellər və fotorezistorlar kimi işığa həssas elementlər hazırlana bilər.

  • FPC dövrə lövhəsinin film seçimi

    Hal-hazırda müqavimətin örtük üsulu dövrə qrafikasının dəqiqliyinə və çıxışına görə aşağıdakı üç üsula bölünür: ekransız çap üsulu, quru film / işığa həssas üsul və maye müqavimətinin fotosensitiv üsulu.

  • Çox qatlı elektron platalarda qabarmanın səbəbləri və həlli yolları

    Çox qatlı elektron lövhənin qabarmasının səbəbləri

  • PCB-nin yoxlanılması planının qurulması bacarıqları

    Yüksək dəqiqlikli elektron məhsulların tərkib hissəsi kimi PCB yoxlaması həyatda çox yayılmış bir mövcudluq olmuşdur. Bununla belə, hamımız bilirik ki, yerli peşəkar PCB sınaq dizaynının müxtəlif mərhələlərdə fərqli nöqtə parametrlərinə ehtiyacı var və layout mərhələsində cihazın yerləşdirilməsi üçün böyük şəbəkə nöqtələri istifadə ediləcək. Gəlin ətraflı PCB sınaqdan keçirmə planının qurulması bacarıqlarına nəzər salaq.

  • Yarımkeçiricinin gələcək inkişaf perspektivi

    Qlobal yarımkeçiricilər bazarının qlobal elmi və texnoloji tərəqqi və 5G texnologiyasının, süni intellektin, yeni enerji daşıyıcılarının və digər texnologiyaların sənaye tətbiqi ilə böyüməyə davam edəcəyi gözlənilir.

Sorğu göndərin