Məhsullar

Bluetooth modulu qısa məsafəli simsiz rabitə üçün inteqrasiya olunmuş Bluetooth funksiyası olan PCBA lövhəsidir. Bluetooth məlumat modulu və Bluetooth səs modulu funksiyası ilə bölünür. Aşağıda Bluetooth Modulu HDI PCB ilə əlaqəli, Bluetooth Modulu HDI PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.

​XC7Z020-2CLG400E, AMD/Xilinx tərəfindən istehsal olunan, həmçinin Proqramlaşdırıla bilən Məntiq İnteqrasiya Dövrü kimi tanınan FPGA SoC (Çipdə Sistemli Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi)-dir. Bu məhsul aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir:

XCKU095-2FFVB1760E orta səviyyəli yeni nəsil ötürücülər arasında ən yüksək siqnal emal bant genişliyinə malikdir və 100G şəbəkələrində və məlumat mərkəzi proqramlarında paket emalı üçün istifadə edilə bilər.

XCVU190-2FLGB2104E aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.

XC6SLX150T-3FGG676I inteqral sxemi formasına görə yuvarlaq (metal korpuslu tranzistor paket növü, ümumiyyətlə yüksək güc üçün uyğundur), düz tip (yaxşı sabitlik, kiçik ölçülü) və ikili in-line tipə bölünə bilər.

​5SGXMA3H2F35C2N, Intel tərəfindən hazırlanmış və istehsal edilmiş Stratix V GX seriyalı FPGA çipidir. Bu çip Stratix V GX seriyasına aiddir, 340000 məntiq vahidi və məlumat mərkəzləri, rabitə və kompüter görmə kimi yüksək performanslı proqramlar üçün uyğun olan 1152 terminal.