Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

İsti məhsullar

  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E, Zynq-7000 seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA çipidir. Bu çip ARM Cortex-A9 emal sistemini (PS) və Xilinx proqramlaşdırıla bilən məntiqi (PL) birləşdirir, yüksək performanslı emal imkanlarına malik olmaqla FPGA-nın çevikliyini və proqramlaşdırılmasını təmin edir.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E, Kintex ® UltraScale+FPGA seriyasına aid olan AMD/Xilinx tərəfindən istehsal edilmiş FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array)dır. Bu FPGA, tələb olunan sistem performansı və son dərəcə aşağı enerji istehlakı arasında ən yaxşı tarazlığı əldə etmək üçün bir çox güc seçiminə malikdir. Mükəmməl iqtisadi səmərəlilik, performans,
  • 18-Layer Rigid-Flex PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB bir-birinə düzəldilmiş sərt lövhələr və çevik lövhələrdən ibarət olan bir və ya daha çox sərt sahə və bir və ya daha çox çevik sahə olan və metalize edilmiş deliklərlə elektriklə əlaqəli olan çaplı bir dövrə kartını nəzərdə tutur. Sərt Flex PCB yalnız sərt pcb-nin olması lazım olan dəstək funksiyasını təmin edə bilməz, eyni zamanda 3D montajın tələblərinə cavab verə biləcək çevik taxtanın əyilmə xüsusiyyətinə də malikdir.
  • Robot 3step HDI Dövrə lövhəsi

    Robot 3step HDI Dövrə lövhəsi

    Robot 3step HDI dövrə şurasının istiliyədavamlığı HDI-nin etibarlılığında vacib bir elementdir. Robot 3step HDI dövrə şurasının qalınlığı nazik və incə olur və istilik müqavimətinə olan tələblər getdikcə artır. Qurğuşunsuz prosesin irəliləməsi HDI lövhələrinin istilik müqavimətinə olan tələbləri də artırdı. HDI lövhəsi qat quruluşu baxımından adi çox qatlı çuxurlu PCB lövhəsindən fərqli olduğundan, HDI lövhəsinin istilik müqaviməti adi çoxpilləli çuxurlu PCB lövhəsi ilə fərqlidir.
  • 10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G

    10M08DFV81I7G aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I, Xilinx tərəfindən istehsal olunan, xüsusi olaraq proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazları kateqoriyasına aid olan inteqral sxemdir (IC). Bu məhsulun yayılma gecikməsi 10ns olan 288 makro vahidi var və 256 pin ölçüsü ilə BGA-da qablaşdırılıb.

Sorğu göndərin