Məhsullar
Ev > Məhsullar > S7136H yüksək tezlikli PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C, Xilinx tərəfindən istehsal olunan Spartan IIE FPGA seriyasındakı bir məhsuldur. O, yüksək çevikliyə və konfiqurasiyaya malik olan və müxtəlif rəqəmsal sxem dizaynları üçün uyğun olan Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Dizilərinə (FPGA) aiddir. XC2S300E-7FGG456C spesifik spesifikasiyaları və funksiyaları aşağıdakıları əhatə edə bilər, lakin bunlarla məhdudlaşmır:
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Intel Cyclone 10 LP avadanlığı kommersiya, sənaye, genişləndirilmiş sənaye və avtomobil sinfinə bölünür.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I, Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Bu çip yüksək performansa və çevikliyə malik olan FCBGA qablaşdırmasını qəbul edir və rabitə, məlumatların işlənməsi, təsvirin işlənməsi və digər sahələrdə geniş istifadə olunur. Onun əsas xüsusiyyətlərinə zəngin məntiqi vahidlər və I/O resursları daxildir
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C, Virtex-6 seriyasının LXT alt seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Budur çip haqqında ətraflı məlumat:
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • İnteqral sxem nədir

    İnteqrasiya edilmiş sxem sxemlərin miniatürləşdirilməsi üsuludur (əsasən yarımkeçirici avadanlıqlar, o cümlədən passiv komponentlər və s.). Müəyyən bir prosesdən istifadə edərək, bir dövrədə tələb olunan tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, induktorlar və digər komponentlər və naqillər bir-birinə bağlıdır, kiçik və ya bir neçə kiçik yarımkeçirici çiplər və ya dielektrik altlıqlar üzərində hazırlanır,

  • Ağır mis PCB istehsalı

    Standart PCB istehsal üsulu kimi, ağır mis PCB istehsalı daha incə emal tələb edir.

  • Bu il Yaponiyada yarımkeçirici avadanlıqların məcmu satışı 75,6 milyardı ötərək tarixdə eyni dövr üçün rekorda imza atıb.

    İyunun 28-də Zhidongxi-dən verilən xəbərə görə, Çinin Tayvan şəhərindəki pul DJ-yə görə, Yaponiyada yarımkeçirici avadanlıqların məcmu satışı bu ilin may ayında 75,6 milyard RMB-ni keçib ki, bu da illərin eyni dövründəki ən yüksək göstəricidir.

  • Hongtai sizə nə üçün inkişaf etmiş ölkələrin mobil ödəməni daha az dəstəklədiyini izah edir?

    Hongtai sizə deyir ki, bu inkişaf etmiş ölkələrdə insanlar niyə əlverişli bir ödəmə metodu kimi mobil ödəməyə bu qədər maraq göstərirlər? Çünki onların fikrincə, mobil ödənişləri tam əhatə edən "nağdsız dövr" bir çox qaranlıq dalğaların təhlükəsini gizlədir.

  • FPC dövrə lövhələrinin hansı növləri təbəqələrin sayına görə bölünə bilər

    FPC dövrə lövhəsi dövrə təbəqələrinin sayına görə tək panel, iki tərəfli lövhə və çox qatlı lövhəyə bölünə bilər. Ümumi çox qatlı lövhə ümumiyyətlə 4 qatlı lövhə və ya 6 qatlı lövhədir və mürəkkəb çox qatlı lövhə onlarla təbəqəyə çata bilər.

  • HDI board tətbiqi

    HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.

Sorğu göndərin