Məhsullar
Ev > Məhsullar > S1151G PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I, Xilinx tərəfindən işə salınan FPGA proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazı çipidir. Bu çip Virtex-6 seriyasına aiddir və müxtəlif mürəkkəb tətbiq ssenariləri üçün uyğun olan yüksək performans və yüksək inteqrasiya xüsusiyyətlərinə malikdir.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C, Xilinx tərəfindən hazırlanmış FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array) növüdür. Bu xüsusi FPGA-da 1,34 milyon məntiq hüceyrəsi var, 800 MHz-ə qədər sürətlə işləyir və 16 ötürücü,
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G xaricdən satınalmalara aid olan Intel Programmable Solutions Group-un məhsul kodudur. RoHS standartlarına uyğundur, yəni qurğuşunsuzdur və ekoloji tələblərə cavab verir. Xüsusi məlumat təlimatları və parametr məlumatları təqdim edilməsə də
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • İki tərəfli Pressfit Backdrill Board

    İki tərəfli Pressfit Backdrill Board

    Arka planşet həmişə PCB istehsal sənayesində xüsusi bir məhsul olmuşdur. Arxa planşet şərti PCB lövhələrindən daha qalın və ağırdır və buna görə istilik qabiliyyəti də daha böyükdür. Aşağıdakı cüt tərəfli Pressfit Backdrill Board ilə əlaqəli, ümid edirəm iki tərəfli Pressfit Backdrill Board-u daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
  • XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I

    XCVU095-1FFVB2104I, Kintex UltraScale seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Bu çip xüsusilə yüksək performanslı hesablama, şəbəkə rabitəsi, məlumat mərkəzləri və AI sahələrində tətbiqlər üçün uyğun olan maksimum performans və inteqrasiyanı təmin edən qabaqcıl 20nm proses texnologiyasını qəbul edir. Budur XCVU095-1FFVB2104I haqqında bəzi ətraflı təqdimatlar
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yarımkeçiricilərin xüsusiyyətləri

    Yarımkeçirici aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir: qatlanma qabiliyyəti, istilik həssaslığı, fotohəssaslıq, mənfi müqavimət temperaturu və düzəldicilik.

  • PCB xüsusiyyətləri

    PCB-nin daha çox və daha geniş istifadə olunmasının səbəbi, bir çox unikal üstünlüklərə sahib olmasıdır

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • FPC yumşaq lövhə prosesinin təqdimatı

    FPC yumşaq board avtomatik istehsal xəttinə ümumi baxış

  • FPC və PCB arasındakı fərq nədir?

    PCB (Printed Circuit Board), Çin adı çap dövrə lövhəsidir, qısaldılmış çap dövrə lövhəsidir, elektronika sənayesinin mühüm komponentlərindən biridir. Demək olar ki, hər bir elektron cihaz

  • Ağır mis PCB-nin termal stress müalicəsi keyfiyyəti

    Bir dövrə dizayn edərkən, istilik gərginliyi kimi amillər çox vacibdir və mühəndislər istilik gərginliyini mümkün qədər aradan qaldırmalıdırlar. Zaman keçdikcə PCB istehsal prosesləri inkişaf etməyə davam etdi və alüminium PCB kimi müxtəlif PCB texnologiyaları icad edildi. istilik stressini idarə edə bilər. Bu dövrəni qoruyarkən güc büdcəsini minimuma endirmək ağır mis PCB dizaynerlərinin maraqlarına uyğundur. İstilik yayma performansı ilə performans və ekoloji cəhətdən təmiz dizayn.

Sorğu göndərin