Məhsullar
Ev > Məhsullar > Güc gücləndiricisi PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    ​XCVU11P-1FLGB2104E, Virtex UltraScale seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) məhsuludur. Bu FPGA aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir:
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Yüksək səviyyəli HDI board-3G lövhəsi və ya IC daşıyıcı lövhəsinin istifadəsinə görə, onun gələcək böyüməsi çox sürətlidir: yaxın bir neçə ildə dünyada 3G mobil telefon böyüməsi 30% -i keçəcək, Çin tezliklə 3G lisenziyalarını verəcək; IC daşıyıcı heyəti sənayesi konsaltinq agentliyi Prismark, Çinin 2005-ci ildən 2010-cu ilə qədər proqnozlaşdırılan böyümə nisbətinin 80% olduğunu, PCB texnologiyasının inkişaf istiqamətini ifadə edir. Aşağıdakı 2Step HDI PCB ilə əlaqəli, ümid edirəm 2Step HDI PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
  • XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E, Xilinx tərəfindən hazırlanmış, BGA-2104 formatında qablaşdırılan Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massividir (FPGA). Bu FPGA Virtex ™-ə aiddir, 14nm/16nm FinFET qovşaqlarında hazırlanmış UltraScale+seriyası yüksək performanslı və yüksək inteqrasiya olunmuş funksionallıq təmin edir.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çoxlaylı PCB çap dövrə lövhəsinin əsas istehsal texnologiyası

    1936-cı ildə Avstriyalı Paul Eisler ilk dəfə radioda çap dövrə lövhəsindən istifadə etdi. 1943-cü ildə amerikalılar bu texnologiyanı daha çox hərbi radiolara tətbiq edirdilər. 1948-ci ildə ABŞ bu ixtiranın kommersiya məqsədləri üçün istifadə oluna biləcəyini rəsmən tanıdı. 1950-ci illərin ortalarından etibarən çap dövrə lövhələrindən geniş istifadə olunur.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • Yüksək tezlikli bir PCB necə dizayn etmək olar?

    Yüksək tezlikli tətbiqlər üçün PCB (Çaplı Devre lövhəsi) dizaynı siqnalın bütövlüyünü təmin etmək, itkiləri minimuma endirmək və elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq üçün müxtəlif amillərin diqqətlə nəzərdən keçirilməsini tələb edir. Budur bəzi əsas addımlar və mülahizələr:

  • Elektron komponentlərin təsnifatı

    Komponentlər: emal zamanı xammalın molekulyar tərkibini dəyişməyən məhsullar komponentlər adlandırıla bilər.

  • Tıxanma həlli ilə PCB dövrə lövhəsinin ətraflı izahı

    Via deşik də vasitəsilə deşik adlanır. Müştəri tələblərinə cavab vermək üçün keçid delikləri PCB prosesində bağlanmalıdır. Təcrübə nəticəsində məlum oldu ki, tıxanma prosesində ənənəvi alüminium təbəqənin tıxanma prosesi dəyişdirilərsə və ağ mesh lövhənin səthi lehim maskasını və tıxacını tamamlamaq üçün istifadə edilərsə, PCB istehsalı sabit ola bilər və keyfiyyət etibarlı.

  • PCB dizayn prinsipləri

    Elektron dövrələrdən ən yaxşı performans əldə etmək üçün komponentlərin düzülməsi və tellərin düzülməsi vacibdir.

Əlaqədar Axtarış

Möhürlənmiş mis Coin güc gücləndiricisi PCBRF-35TC güc gücləndiricisi PCB

Sorğu göndərin