Məhsullar
Ev > Məhsullar > LTM4642IY#PBF

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • AD706ARZ

    AD706ARZ

    AD706Arz, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • 5sgxea72f45c2n

    5sgxea72f45c2n

    5SGXEA7N2F45C2N Intel (əvvəllər Altera) tərəfindən hazırlanmış FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Gate Array) növüdür. Bu xüsusi FPGA, 2,774,080 məntiq elementi, 450 mhz sürətində fəaliyyət göstərir və 68 MB quraşdırılmış yaddaş, 1,288 DSP bloku və 56 yüksək sürətli ötürücü kanalları var.
  • Hərbi Rigid Flex Backplane

    Hərbi Rigid Flex Backplane

    FPC və PCB'nin yaranması və inkişafı, yumşaq və sərt lövhənin yeni bir məhsulunu doğurdu. Buna görə, yumşaq və sərt lövhənin birləşməsi, FPC xüsusiyyətləri və PCB xüsusiyyətləri olan bir dövrə qurdu. Aşağıdakı Hərbi Rigid Flex Backplane ilə əlaqəli, Hərbi Rigid Flex Backplane'yi daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
  • 5 Lay 3F2R Sərt Flex Board

    5 Lay 3F2R Sərt Flex Board

    Sərt və yumşaq lövhələrin istifadəsi mobil telefon kameralarında, noutbuk kompüterlərində, lazer çapında, tibbi, hərbi, aviasiya və digər məhsullarda geniş yayılmışdır. Aşağıdakı 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board ilə əlaqəli, inşallah 5 daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək. Layer 3F2R Sərt Flex Board.
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Apple-nin PCB təchizatı zəncirinə yeni gəlişi yüksəlməlidir

    Apple'ın iPad Pro kimi yeni məhsulların ən sürətli şəkildə 2017-ci il mart ayının sonunda satışa çıxarıldığı, səhmlərin qiymətinin iki günə bağlanması barədə şayiələr gəzir.

  • Elektron komponentlərin təsnifatı

    Komponentlər: emal zamanı xammalın molekulyar tərkibini dəyişməyən məhsullar komponentlər adlandırıla bilər.

  • Yarımkeçirici nədir

    Əgər maddə keçiriciliyi ilə fərqlənirsə, onu təxminən iki növə bölmək olar

  • HDI İdarə Heyətinin adının mənbəyi

    HDI Board-da HDI Yüksək Sıxlıqlı İnterkonnektorun abreviaturasıdır. Bu, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiya). Nisbətən yüksək xətt paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsi üçün mikro-kor və texnologiya vasitəsilə basdırılmışdan istifadə edir. HDI kiçik tutumlu istifadəçilər üçün nəzərdə tutulmuş yığcam məhsuldur.

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • Müasir elektronikada inteqral sxemlərin təkamülü və təsiri

    İnteqral sxemlər konsepsiyası öz köklərini 1950-ci illərin sonu və 1960-cı illərin əvvəllərinə aparır. Texas Instruments-ın mühəndisi Jack Kilby və Fairchild Semiconductor və sonradan Intel-in həmtəsisçisi Robert Noyce müstəqil olaraq birdən çox elektron komponentləri bir yarımkeçirici substrata inteqrasiya etmək ideyasını yaratdılar.

Sorğu göndərin