Məhsullar
Ev > Məhsullar > ağır mis dövrə lövhəsi

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    IC daşıyıcı lövhəsi əsasən IC-ni aparmaq üçün istifadə olunur və içərisində çip və dövrə lövhəsi arasında siqnal aparmaq üçün xətlər var. Daşıyıcının funksiyasına əlavə olaraq, IC daşıyıcı lövhəsi də bir qoruyucu dövrə, ayrılmış bir xətt, istilik yayma yolu və bir komponent moduluna malikdir. Standartlaşdırma və digər əlavə funksiyalar.
  • MT61K512M32KPA-24: U

    MT61K512M32KPA-24: U

    MT61K512M32KPA-24: U, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • BCM43684B1KRFBG

    BCM43684B1KRFBG

    BCM43684B1KRFBG, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 10Ax048E3F29E2SG

    10Ax048E3F29E2SG

    10Ax048e3F29E2SG, Intel (əvvəllər Altera markası, indi Intel altında) tərəfindən istehsal olunan bir sahə proqramlaşdırıla bilən qapı serialı (FPGA) çipi, Intel 10 seriyasına aiddir
  • Ep3sl200f1152i3n

    Ep3sl200f1152i3n

    EP3SL200F1152i3n, Stratrix III seriyasına aid Altera tərəfindən istehsal olunan bir FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Gate Serie) çipidir. Bu çip aşağıdakı xüsusiyyətlərə və spesifikasiyalara malikdir
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yarımkeçirici materialların xüsusiyyətləri hansılardır?

    Yarımkeçiricilərin müqaviməti temperaturla əhəmiyyətli dərəcədə dəyişir. Məsələn, təmiz germanium, rütubətin hər 10 dərəcə artması üçün onun elektrik müqaviməti orijinal dəyərinin 1/2 hissəsinə qədər azalır.

  • Yarımkeçiricilərin inkişaf tarixi

    Yarımkeçirici müasir elektron texnologiyanın əsasını təşkil edir və onun inkişafını 19-cu əsrin sonlarına qədər izləmək olar. Bu məqalə yarımkeçiricilərin inkişaf tarixini təqdim edəcək və müasir texnologiya üçün əhəmiyyətini araşdıracaq.

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • Dövrə inceltme yüksək səviyyəli mikro qazma iş imkanlarını yaradır

    Bazarda nazik, yüngül və qısa məhsulların davamlı tətbiqi sayəsində yüksək funksiyalı, yüksək sürətli və digər ikiqat boylu dövr inkişaf etmiş və yüksək tezlikli, yüksək sürətli və çox IO tendensiyası çiplər hazırlanmışdır.

  • Çox qatlı lövhələr nədir?

    Çox qatlı PCB, bir-birinə üst-üstə qoyulmuş iki qatdan çox elektrik təbəqəsindən (mis folqa təbəqəsi) ibarət bir dövrə lövhəsidir. Mis təbəqələr qatran təbəqələri ilə bir-birinə bağlanır.

Sorğu göndərin